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會議背景

         隨著半導體技術的飛速發(fā)展，材料創(chuàng)新成為突破性能瓶頸的關鍵。金剛石憑借其卓越的硬度、導熱性及潛在的半導體特性，在半導體產業(yè)鏈中的多個環(huán)節(jié)中已展現(xiàn)出巨大的發(fā)展?jié)摿蛻脙r值。其中，金剛石微粉作為磨拋料，以其超精密加工能力，顯著提升了半導體晶片的表面質量和生產效率，成為半導體制造不可或缺的一環(huán)。同時，其優(yōu)異的導熱性能，在解決半導體器件散熱難題上展現(xiàn)出巨大潛力，助力提升產品穩(wěn)定性和可靠性。
        面對硅基半導體材料在性能提升上遇到的瓶頸，業(yè)界開始積極探索新型半導體材料。金剛石憑借其優(yōu)異的電學、熱學和機械性能，被視為第四代半導體材料的理想候選之一。從外延生長到襯底制備，再到芯片設計，金剛石半導體技術的每一步進展都備受矚目。
       在此背景下，中國粉體網將舉行“2024半導體行業(yè)用金剛石材料技術大會”。大會將匯聚國內行業(yè)專家、學者、技術人員、企業(yè)代表圍繞半導體行業(yè)用金剛石材料的應用前景、技術難點、產業(yè)發(fā)展、設備應用等方向進行探討交流。

時間

2024年12月24日

地點

河南.鄭州

主辦單位

大會主題

1、金剛石微粉在半導體行業(yè)中的應用潛力及發(fā)展趨勢
2、金剛石微粉作為導熱材料在半導體應用中面臨的難點及解決方案
3、金剛石作磨拋料的技術發(fā)展
4、金剛石微粉的制備及應用現(xiàn)狀
5、金剛石作為第四代半導體材料的特性分析及應用趨勢
6、金剛石襯底材料的制備工藝及行業(yè)前景探索
7、金剛石半導體產業(yè)化發(fā)展難點分析

會議費用

2800元/人

展位展示

費用：1萬元
服務內容：
1、標準展桌一套（配2把椅子）
2、企業(yè)噴繪背景墻廣告1個（2米寬*2.6米高）
3、參會名額*2

大會贊助

1、協(xié)辦贊助（含展位、企業(yè)致辭，會場后方巨幅廣告，視頻播放，企業(yè)報告等）
2、晚宴贊助（含展位、晚宴大屏展示、晚宴致辭、主持人口播廣告等）
3、其它贊助（會議禮品、環(huán)屏廣告、側屏廣告，茶歇、椅背廣告、胸牌廣告贊助等）
4、展位展示（展示桌椅+展位背景墻廣告）

會務組

聯(lián)系人：劉文寶
電  話：13693335961（同微信）    
Email ：1791805714@qq.com