成都奮羽電子科技邀您出席第二屆半導(dǎo)體行業(yè)用陶瓷材料技術(shù)研討會(huì)
中國粉體網(wǎng)訊 隨著新能源汽車、5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等行業(yè)的蓬勃發(fā)展，以碳化硅、氮化鎵為代表的第三代寬禁帶半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷擴(kuò)大，先進(jìn)陶瓷在半導(dǎo)體行業(yè)將迎來更大的應(yīng)用市場(chǎng)。第二屆半導(dǎo)體行業(yè)用陶瓷材料技術(shù)研討會(huì)將于2023年6月14日在蘇州舉辦。成都奮羽電子科技有限公司邀請(qǐng)您共同出席。
成都奮羽電子科技有限公司專注于微波能量應(yīng)用方案設(shè)計(jì)及設(shè)備開發(fā)，特別是微波等離子體控制技術(shù)（MPCT）工業(yè)設(shè)備載體的研發(fā)和制造。目前，正與客戶一起，推動(dòng)微波等離子體控制技術(shù)在半導(dǎo)體制造過程中的清洗、去膠和刻蝕等環(huán)節(jié)的應(yīng)用。公司產(chǎn)品涉及微波設(shè)備、食品工業(yè)、活性炭再生、VOCs處理、材料生長、材料表面處理、工業(yè)3D打印、空氣和水處理（紫外)等領(lǐng)域。
產(chǎn)品展示
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