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  • 梁小平   教授

    研究方向:無機(jī)非金屬材料的制備、結(jié)構(gòu)與性能研究及材料表面工程的研究 1. 功能材料的研究。主要進(jìn)行納米粉體制備、太陽能電池材料、鋰離子電池材料、光伏玻璃等研究。 2. 無機(jī)非金屬膜的研究。主要進(jìn)行高溫二氧化碳?xì)怏w分離膜、氧化物催化膜等研究。 3. 材料表面工程的研究。 主要進(jìn)行耐磨材料、化學(xué)鍍和溶膠凝膠制備耐磨耐腐蝕薄膜等研究。 4. 傳統(tǒng)無機(jī)非金屬材料的研究。主要進(jìn)行氧化物陶瓷和耐火材料等研究。

    關(guān)注:95
  • 湯勇   教授

    研究方向:長期從事表面熱、光及反應(yīng)功能結(jié)構(gòu)制造理論、光機(jī)電一體化和數(shù)字化裝備、先進(jìn)制造、微電子芯片散熱及其新能源/高效節(jié)能及工程應(yīng)用方面的工作,在復(fù)雜結(jié)構(gòu)/形貌表征、建模以及結(jié)構(gòu)/形貌協(xié)同控制生成的整體技術(shù)方面取得突破。

    關(guān)注:71
  • 李冬梅   研究員

    研究方向:1、太陽能材料與器件 (染料敏化太陽能電池、量子點(diǎn)太陽能電池、鈣鈦礦型太陽能電池) 2、新型光催化材料(光分解水制氫)的設(shè)計(jì)、制備與性能研究 3、風(fēng)光互補(bǔ)智能微電網(wǎng)設(shè)計(jì)與控制研究 4、納米材料的可控生長與化學(xué)合成及其在能量轉(zhuǎn)換器件中的應(yīng)用。

    關(guān)注:180
  • 劉曉晶   教授

    研究方向:1. 板材塑性成形新技術(shù)及數(shù)值模擬 2. 板材液壓成形技術(shù) 3. 汽車覆蓋件CAD/CAE/CAPP集成設(shè)計(jì)技術(shù) 4. 基于逆向工程的零件精度檢測及快速成型

    關(guān)注:176
  • 鄭精武   副教授

    研究方向:磁/電功能材料,金屬材料表面處理,材料電化學(xué),主要開展二個(gè)大方向的研究工作: 一、磁性材料的制備技術(shù)研究 包括:(1)復(fù)合磁功能材料制備。復(fù)合磁體隨著電子儀器、儀表等產(chǎn)品尺寸微型化、形狀復(fù)雜化的發(fā)展要求,應(yīng)用市場越來越大。開發(fā)成功了模壓制備稀土釹鐵硼與環(huán)氧樹脂復(fù)合材料的成套技術(shù),以及鐵氧體/尼龍和釹鐵硼/聚苯硫酸系列產(chǎn)品的永磁注塑復(fù)合顆粒料的制造技術(shù)。(2)鐵基間隙類稀土永磁材料的制備研究。鐵基間隙類稀土永磁材料(Sm2Fe17NX,Sm2Fe17CX)具有三高一低(原材料資源豐富價(jià)格低、飽和磁極化強(qiáng)度Js高、磁各向異性場HA高、居里溫度Tc高)特點(diǎn),它克服了燒結(jié)釹鐵硼居里溫度Tc低和耐腐蝕性差的劣勢,可在溫度較高領(lǐng)域和惡劣環(huán)境中使用。因此,被譽(yù)為最具產(chǎn)業(yè)化開發(fā)前景的新一代稀土永磁材料之一。(3)鐵基軟磁復(fù)合材料(SMC)的制備研究。 二、綠色環(huán)保型的表面處理技術(shù)。 成功開發(fā)出無氰堿性鍍銅技術(shù),在金屬表面處理領(lǐng)域獲得推廣應(yīng)用,該技術(shù)避免了傳統(tǒng)工藝使用的劇毒氰化物,從源頭上消除了氰化物帶來的重大社會(huì)安全隱患問題,對電鍍行業(yè)無氰化的清潔化生產(chǎn)具有明顯的社會(huì)和經(jīng)濟(jì)效益。該技術(shù)尤其成功應(yīng)用于銅包鋁導(dǎo)電復(fù)合材料制備。與浙江省金華市某公司合作開發(fā)國內(nèi)最大生產(chǎn)規(guī)模的無氰無重金屬離子排放的銅包鋁導(dǎo)電復(fù)合材料的成套生產(chǎn)技術(shù)和裝備,提出“以HEDP -MDP混合物為配位劑的無氰堿性鍍銅技術(shù)、以HEDP和酒石酸鉀鈉為復(fù)合絡(luò)合劑的電化學(xué)輔助浸鋅-鎳-鐵三元合金技術(shù)、無陽極泥污染且銅離子自我調(diào)節(jié)平衡的酸性硫酸銅鍍銅技術(shù)和,簡易高效的廢水分流處理銅包鋁電鍍生產(chǎn)廢水的工藝”等創(chuàng)新技術(shù),銅包鋁系列產(chǎn)品生產(chǎn)規(guī)模達(dá)到5000噸/年,從2012年開始連續(xù)年產(chǎn)值達(dá)到1.5多億元。生產(chǎn)的銅重量比為15%-25%的銅包鋁產(chǎn)品填補(bǔ)市場空白。該項(xiàng)目對于銅包鋁復(fù)合導(dǎo)電材料在信號(hào)傳輸領(lǐng)域的應(yīng)用推廣有具有重要意義。 進(jìn)一步研發(fā)無氰堿性鍍銅技術(shù)在高活性多孔隙材料(如鋅壓鑄件或燒結(jié)釹鐵硼等)的表面防護(hù)的配套技術(shù)。

    關(guān)注:256
  • 李齊方   教授

    研究方向:研究領(lǐng)域: 高分子物理化學(xué)改性,雜化聚合物制備與組裝,新型聚合物光伏材料 研究方向:(1)特種有機(jī)硅雜化材料的制備與組裝;(2)先進(jìn)電子封裝材料研究;(3)室溫固化高耐溫材料研究;(4)研究液態(tài)POSS改性的可見光固化牙科樹脂材料;(5)高性能樹脂制備與改性

    關(guān)注:23
  • 王雷   副教授

    研究方向:1、 稀土離子/過渡金屬離子激活發(fā)光材料的電子結(jié)構(gòu)及發(fā)光性能的設(shè)計(jì)(包括長余輝發(fā)光材料、LED用發(fā)光材料等) 2、 半導(dǎo)體、寬禁帶無極化合物能帶結(jié)構(gòu)的調(diào)制和發(fā)光性能設(shè)計(jì)(包括無機(jī)固體發(fā)光材料、半導(dǎo)體器件等) 3、無機(jī)化合物電子結(jié)構(gòu)數(shù)據(jù)庫、新材料物理性能的預(yù)測和設(shè)計(jì)。 4、新型功能與環(huán)境材料的研發(fā)。

    關(guān)注:85
  • 雷光寅   研究員

    研究方向:1.新型電子封裝材料 2.功率半導(dǎo)體模塊封裝技術(shù) 3.集成化功率模塊封裝工藝 4.半導(dǎo)體模塊可靠性及失效機(jī)理分析

    關(guān)注:121
  • 邢偉   教授,博士生導(dǎo)師

    研究方向:1、電化學(xué)能源儲(chǔ)存與轉(zhuǎn)化材料 2、能源化工材料

    關(guān)注:371
  • 肖涵   客聘工程師

    研究方向:目前從事方向:石墨烯基柔性儲(chǔ)能器件。

    關(guān)注:134
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所在單位:中南大學(xué)材料科學(xué)與工程學(xué)院

所在單位:浙江豐利粉碎設(shè)備有限公司