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研究方向：機(jī)械設(shè)計(jì)理論與方法、煤礦機(jī)械設(shè)計(jì)及應(yīng)用、管道氣力輸送技術(shù)

研究方向：礦物加工工藝及理論、礦物粉體的機(jī)械力化學(xué)及礦物的zeta電位理論和應(yīng)用。

研究方向：X射線成像分析；發(fā)光納米材料；微流控細(xì)胞分析

研究方向：超硬及硬質(zhì)薄膜材料 薄膜技術(shù)與多領(lǐng)域的交叉研究（能源、生物、機(jī)械等） 先進(jìn)結(jié)構(gòu)陶瓷

研究方向：新能源熱科學(xué)技術(shù)開發(fā) 儲(chǔ)能系統(tǒng)及負(fù)極材料研究 高效散熱與熱轉(zhuǎn)化技術(shù)開發(fā) 微納孔隙流體熱力學(xué)

研究方向：電力系統(tǒng)的智能監(jiān)測和狀態(tài)維修；高速列車運(yùn)行監(jiān)測及控制系統(tǒng)；新能源汽車電控系統(tǒng)開發(fā)；可再生能源接入與智能配電網(wǎng)技術(shù)；電能質(zhì)量調(diào)節(jié)與控制。

研究方向： 鎂質(zhì)膠凝材料微觀結(jié)構(gòu)與水化機(jī)理、冶金渣等固廢資源化利用技術(shù)、低品位菱鎂礦高值高效制備綠色鎂建材技術(shù)。

研究方向：1、先進(jìn)功能無機(jī)非金屬材料的制備及其電化學(xué)性能研究 2、碳化硅陶瓷涂層抗氧化性能研究

研究方向：植入式腦機(jī)接口工程 基于硅薄膜CMOS 陣列腦電信號(hào)放大成像 生物電子工程集成傳感 柔性電子器件腦內(nèi)封裝技術(shù) 超薄半導(dǎo)體材料與器件工藝

研究方向：主要從事新型無機(jī)非金屬材料的教學(xué)與研究工作。目前開展的主要研究工作：鋰離子固態(tài)電解質(zhì)、鋰離子電池材料（正極、負(fù)極）、PTC/NTC熱敏與紅外傳感材料、鐵電與介電材料、氧化物催化材料，相應(yīng)陶瓷、薄膜與多孔結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)制備、應(yīng)用基礎(chǔ)及應(yīng)用研究。