- 關(guān)注：26
湯文明 教授研究方向：1、高性能電子封裝材料 開發(fā)制備AlN、Si3N4陶瓷粉體、基板及直接敷Cu(DBC)、活性金屬釬焊(AMB)陶瓷復(fù)合基板，以及碳納米片、SiCp增強(qiáng)Cu、Al合金基復(fù)合材料，開展復(fù)合材料結(jié)構(gòu)與性能關(guān)系及相關(guān)機(jī)理研究；該類高性能電子封裝材料具有高強(qiáng)、高導(dǎo)熱、低熱膨脹系數(shù)性能的特點(diǎn)，可滿足5G、電動(dòng)汽車、軌道交通用IGBT及大功率LED照明等功率電子器件應(yīng)用需求。 2、電站、電網(wǎng)關(guān)鍵材料及部件的可靠性評(píng)估 開展國(guó)內(nèi)1000MW超超臨界火電機(jī)組用新型耐熱鋼及高壓輸變電線路關(guān)鍵金屬、陶瓷部件的老化、失效分析，建立結(jié)構(gòu)—性能關(guān)系模型，結(jié)合有限元數(shù)值模擬，實(shí)現(xiàn)電站、電網(wǎng)關(guān)鍵材料及部件運(yùn)行狀態(tài)評(píng)估及剩余壽命預(yù)測(cè)，保障電力生產(chǎn)及輸送安全。
關(guān)注：26
樊新 教授研究方向：主要從事高分子復(fù)合材料研究，發(fā)表研究性學(xué)術(shù)論文20余篇；研究方向涉及納米結(jié)構(gòu)電極材料的設(shè)計(jì)、合成及其在能量?jī)?chǔ)存與轉(zhuǎn)化中的應(yīng)用。研究重點(diǎn)以生物質(zhì)材料為原料合成鋰離子電池與超級(jí)電容器用新型電極材料和電化學(xué)反應(yīng)機(jī)理、微納米化學(xué)電源器件的組裝及其在能源材料和生物傳感器等方面的應(yīng)用。
關(guān)注：58
紀(jì)志永 教授研究方向：研究領(lǐng)域 （1）海水和鹽湖鹵水及廢水中鉀、鋰、溴等溶存化學(xué)資源的分離與純化； （2）高級(jí)氧化法處置含鹽廢水及其資源化； （3）吸附和分離功能材料開發(fā)。
關(guān)注：93
張錦 教授研究方向：納米碳材料的控制生長(zhǎng)及其拉曼光譜學(xué)研究： 烯碳材料制備方法學(xué)； 烯碳纖維； 石墨炔的可控制備與應(yīng)用探索； 納米碳材料的拉曼光譜學(xué)。
關(guān)注：82- 關(guān)注：84
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郭平義 教授研究方向：一、清潔能源材料與技術(shù)、燃料電池材料的研究：MCFC；SOFC；PEMFC 二、表面工程與技術(shù)如HEMAA和PEO等，金屬、無(wú)機(jī)非金屬和復(fù)合氧化物等復(fù)合層 三、電化學(xué)工程與技術(shù)、腐蝕機(jī)理研究、高溫氧化和高低溫?zé)岣g機(jī)理研究 四、生物材料與仿生材料的制備與性能研究
關(guān)注：142- 關(guān)注：150
- 關(guān)注：218
