- 關(guān)注:212
- 關(guān)注:208
- 周靈平 教授
研究方向:1、電子封裝材料 主要研究開發(fā)金屬化陶瓷基板、碳/金屬復(fù)合材料、疊層復(fù)合材料、熱沉材料、熱界面材料、鍵合片、互連材料等。 2、能源與電子材料 主要研究鋰離子電池正極材料、熱電池正極材料,場發(fā)射電極材料等。 3、功能薄膜與涂層 主要研究具有聲、光、電、熱、耐磨減摩等功能的金屬、合金、陶瓷、碳薄膜,如Cu、Ni、Al、Ag、Au等金屬單質(zhì)或多層膜,Cu-W等合金薄膜,AlN等壓電薄膜,微晶Si等光電薄膜,MgF2、SiO2、TiO2等光學(xué)薄膜,金剛石、類金剛石等超硬膜,Cu-Ta、陶瓷等耐磨減摩涂層等。
關(guān)注:252 - 關(guān)注:204
- 周繼承 教授
研究方向:(1)微波催化與微波催化反應(yīng)過程; (2)分子篩復(fù)合納米結(jié)構(gòu)催化材料及新催化工藝; (3) 鈦硅分子篩合成與催化應(yīng)用及環(huán)境友好催化工藝; (4)Redox催化作用的納米復(fù)合催化劑與光催化研究及應(yīng)用; (5)螺旋通道型旋轉(zhuǎn)床(RBHC)超重力法制備納米催化材料與功能材料及其應(yīng)用; (6)螺旋通道型旋轉(zhuǎn)床超重力反應(yīng)器及在傳質(zhì)-反應(yīng)過程中的應(yīng)用。
關(guān)注:265 - 談玲華 研究員
研究方向:(1)微納米復(fù)合材料的設(shè)計(jì)、可控構(gòu)筑、作用機(jī)制研究; (2)含能材料超細(xì)化及工程應(yīng)用; (3)儲(chǔ)熱材料的設(shè)計(jì)及性能研究。 (4)高性能儲(chǔ)熱材料與儲(chǔ)熱技術(shù); (5)含能材料改性技術(shù)與應(yīng)用。
關(guān)注:210 - 張曉偉 副教授
研究方向:1. 金屬3D打印、增材制造:多材料激光增材制造(LENS, SLM)理論與技術(shù)、電弧增材制造 2. 激光3D打印系統(tǒng)研制:數(shù)字化建模、氣固兩相流計(jì)算和模擬、工業(yè)產(chǎn)品設(shè)計(jì)
關(guān)注:249 - 張勃興 副教授
研究方向:(1)多孔陶瓷的制備與應(yīng)用研究(2)結(jié)構(gòu)與功能陶瓷涂層的開發(fā)與應(yīng)用研究(3)具有有序結(jié)構(gòu)的陶瓷材料的開發(fā)與應(yīng)用研究(4)基于杜仲膠和纖維素等生物基材料的應(yīng)用研究
關(guān)注:259 - 張益軍 副教授,博士生導(dǎo)師
研究方向:1、半導(dǎo)體光電探測材料設(shè)計(jì)與制備 2、紫外-紅外成像器件與系統(tǒng)及相關(guān)測試技術(shù) 3、微納光電子材料與器件 4、超高真空原位表面分析技術(shù)
關(guān)注:305 - 牛津 副教授
研究方向:納米碳材料、硅碳材料、多孔材料、膜材料及生物質(zhì)衍生材料的設(shè)計(jì)與制備,電解質(zhì)/液體系的開發(fā),用于超級(jí)電容器、堿金屬離子二次電池、金屬負(fù)極二次電池等電化學(xué)儲(chǔ)能領(lǐng)域
關(guān)注:310