- 胡方圓 教授
研究方向: [1] 新型剛性芳雜環(huán)高分子基電極材料研究 [2] 高離子電導(dǎo)率耐高溫聚合物電解質(zhì)研究 [3] 高性能智能化能源器件構(gòu)筑及機(jī)理研究
關(guān)注:275 - 關(guān)注:815
- 龍飛 教授
研究方向:主要研究方向:化合物半導(dǎo)體薄膜材料和器件研究與開(kāi)發(fā)、精細(xì)碳酸鈣開(kāi)發(fā)和產(chǎn)業(yè)化(包含超細(xì)活性碳酸鈣、光功能碳酸鈣和生物碳酸鈣)
關(guān)注:93 - 關(guān)注:127
- 孫慶磊 副教授
研究方向:1. 地質(zhì)礦物材料合成及表征 2. 3D打印膠凝材料、玻璃/陶瓷,包含直寫(xiě)成型、光固化成型、擠出成型等 3. 白光LED及深紫外LED封裝 4. 微納制造技術(shù),包含磁控濺射、光刻、顯影、刻蝕、電鍍等薄膜制備和表征技術(shù) 5. 熱學(xué)、力學(xué)模擬仿真
關(guān)注:160 - 關(guān)注:182
- 關(guān)注:192
- 關(guān)注:520
- 關(guān)注:409
- 關(guān)注:469