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研究方向：1、高分子材料成型加工 2、聚合物結(jié)構(gòu)與性能 3、生物醫(yī)用材料 4、塑料、橡膠、涂料、膠粘劑改性

研究方向：納米儲(chǔ)能材料與器件 功能化碳材料 納米復(fù)合材料

研究方向：化學(xué)工程、工業(yè)催化、新能源材料、納米技術(shù)、環(huán)境化工、溶膠-凝膠、氣溶膠、藥物釋放、生物質(zhì)轉(zhuǎn)化

研究方向：主要從事硅襯底GaN相關(guān)研究，包括MOCVD裝備研制、硅上GaN材料生長(zhǎng)、InGaN長(zhǎng)波段LED制備、LED材料與器件分析、多基色LED封裝、LED可見(jiàn)光通信、Micro-LED微顯示技術(shù)等

研究方向：　　1. 新型碳復(fù)合納米材料制備、改性及其電化學(xué)性能研究。 　　2. 燃料電池、水裂解等電催化電極的制備 　　3. 堿金屬離子電池的負(fù)極材料 　　4. 鋰硫電池正極材料的制備及應(yīng)用

研究方向：。研究領(lǐng)域?yàn)榧{米儲(chǔ)能材料設(shè)計(jì)、合成及其在鋰離子電池、鈉離子電池等方面應(yīng)用。

研究方向：主要從事有機(jī)光電功能材料和器件等方面的研究

研究方向：研究領(lǐng)域與興趣 儲(chǔ)氫材料、燃料電池、電解水制氫

研究方向：1. 用于EDA的新型仿真方法、工具及器件SPICE模型 a) 納米集成電路前沿器件結(jié)構(gòu)與模型：FinFET、TFET(隧穿場(chǎng)效應(yīng)管)、無(wú)結(jié)器件； b) 新型存儲(chǔ)器件結(jié)構(gòu)與模型：PCRAM(相變存儲(chǔ)器)、RRAM（阻變存儲(chǔ)）； c) 新型可靠性與存儲(chǔ)特性仿真方法、工具及模型方法。 2. 電力電子器件 a) 寬禁帶材料GaN(氮化鎵)、SiC(碳化硅)器件物理、結(jié)構(gòu)與工藝； b) 硅基IGBT器件結(jié)構(gòu)與工藝。

研究方向：[1]全固態(tài)鋰/鈉電池關(guān)鍵電極與電解質(zhì)材料的設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā) [2]全固態(tài)電池動(dòng)力學(xué)、化學(xué)力學(xué)效應(yīng)等基本物理機(jī)制的研究 [3]高功率密度鈉離子電池電極材料的設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā)