- 關(guān)注:277
- 孫錢 研究員
研究方向:致力于第三代半導(dǎo)體GaN基材料生長(zhǎng)及新型高效藍(lán)綠光及紫外大功率LED、激光器、以及GaN基功率電子器件的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化。
關(guān)注:841 - 關(guān)注:297
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- 周靈平 教授
研究方向:1、電子封裝材料 主要研究開發(fā)金屬化陶瓷基板、碳/金屬?gòu)?fù)合材料、疊層復(fù)合材料、熱沉材料、熱界面材料、鍵合片、互連材料等。 2、能源與電子材料 主要研究鋰離子電池正極材料、熱電池正極材料,場(chǎng)發(fā)射電極材料等。 3、功能薄膜與涂層 主要研究具有聲、光、電、熱、耐磨減摩等功能的金屬、合金、陶瓷、碳薄膜,如Cu、Ni、Al、Ag、Au等金屬單質(zhì)或多層膜,Cu-W等合金薄膜,AlN等壓電薄膜,微晶Si等光電薄膜,MgF2、SiO2、TiO2等光學(xué)薄膜,金剛石、類金剛石等超硬膜,Cu-Ta、陶瓷等耐磨減摩涂層等。
關(guān)注:311 - 關(guān)注:258