胡建寶 副研
| 專家姓名: | 胡建寶 | 職務: | ||
| 職稱: | 副研 | 專業(yè)類別: | ||
| 研究方向： | ||||
（1）纖維增強陶瓷基復合材料結(jié)構(gòu)設計、性能調(diào)控與機理研究 （2）陶瓷基復合材料的工程化應用 （3）陶瓷增材制造 |
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| 自我介紹： | ||||
工學博士，副研究員，中國科學院青年創(chuàng)新促進會成員。主要從事纖維增強陶瓷基復合材料的結(jié)構(gòu)設計與性能調(diào)控、陶瓷基復合材料工程應用基礎研究以及納米復合材料的增材制造。發(fā)明了高致密低游離硅高導熱陶瓷基復合材料的制備方法，成功應用于衛(wèi)星高導熱支撐結(jié)構(gòu)的制備，并進一步拓展至航空發(fā)動機熱端部件用SiC/SiC復合材料的研制。共發(fā)表SCI論文30余篇；以第一或通訊作者在Carbon、J. Am. Soc.、Composites: Part A等期刊發(fā)表論文16篇。申請發(fā)明專利22項并獲得多項授權。研究成果已成功應用于多項陶瓷基復合材料工程件的研制和生產(chǎn)。在國際會議上做報告5次，主持國家自然科學基金（青年）、上海市自然科學基金等7項課題，獲建筑材料科學技術獎一等獎（R9）。 |
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| 所在單位: | 中國科學院上海硅酸鹽研究所 | |||
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