陳明祥 教授
| 專家姓名: | 陳明祥 | 職務(wù): | ||
| 職稱: | 教授 | 專業(yè)類別: | ||
| 研究方向： | ||||
電子封裝新材料：陶瓷電路板（DPC/2.5DPC/3DPC）、熒光玻璃（PiG）、熱界面材料（TIM）等； 電子封裝技術(shù)應(yīng)用：功率器件（LED/LD/IGBT/CPV等）封裝；第三代半導(dǎo)體（GaN/SiC/AlN等）器件封裝；惡劣環(huán)境下（高溫/高濕/振動(dòng)/腐蝕/輻射等）電子器件封裝； 微納制造關(guān)鍵技術(shù)：低溫鍵合、異質(zhì)集成、三維封裝、納米封裝技術(shù)等。 |
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| 自我介紹： | ||||
華中科技大學(xué)機(jī)械學(xué)院教授/博士生導(dǎo)師、工藝裝備及自動(dòng)化系主任、武漢光電國(guó)家研究中心研究員、廣東省珠江學(xué)者講座教授。本科和碩士畢業(yè)于武漢理工大學(xué)材料學(xué)院，博士畢業(yè)于華中科技大學(xué)光電系物理電子學(xué)專業(yè)，美國(guó)佐治亞理工學(xué)院封裝研究中心博士后（合作導(dǎo)師：C P Wong院士）。主要從事電子封裝與微納制造技術(shù)研究，主持科研項(xiàng)目包括國(guó)家自然科學(xué)基金、國(guó)家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃、科技部“863計(jì)劃”與支撐計(jì)劃、廣東省產(chǎn)學(xué)研合作重點(diǎn)項(xiàng)目、湖北省科技創(chuàng)新重點(diǎn)項(xiàng)目、武漢市科技成果轉(zhuǎn)化重大項(xiàng)目等；先后培養(yǎng)博士/碩士研究生30余名；發(fā)表學(xué)術(shù)論文60余篇（其中SCI檢索40篇），申請(qǐng)和授權(quán)發(fā)明專利20余項(xiàng)（其中多項(xiàng)通過(guò)專利許可或轉(zhuǎn)讓實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)業(yè)化）；榮獲國(guó)家技術(shù)發(fā)明二等獎(jiǎng)、湖北省優(yōu)秀碩士/學(xué)士學(xué)位論文（指導(dǎo)老師）、武漢東湖高新區(qū)“3551光谷人才計(jì)劃”入選者等。 |
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| 所在單位: | 華中科技大學(xué) | |||
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