研究方向
研究?jī)?nèi)容1:低溫?zé)Y(jié)LTCC材料、磁電復(fù)合材料
研究低溫共燒陶瓷及鐵氧體材料,開發(fā)基于器件設(shè)計(jì)的材料配方;研究磁電復(fù)合材料制備技術(shù),磁電耦合效應(yīng)機(jī)制。開發(fā)新型流延配方體系,研究材料性能與結(jié)構(gòu)的關(guān)系。
研究?jī)?nèi)容2:低溫共燒陶瓷工藝
研究異質(zhì)材料匹配共燒技術(shù)、超細(xì)線寬導(dǎo)體印刷技術(shù)、空腔制成工藝技術(shù)等LTCC一體化集成關(guān)鍵工藝。
研究?jī)?nèi)容3:基于LTCC材料與工藝的器件與模塊設(shè)計(jì)技術(shù)
研究LTCC射頻及微波器件,研究無線充電模塊,DC-Dc小型化電源模塊、T/R組件、晶體振蕩器封裝基座等。
研究?jī)?nèi)容4:LTCC傳感器材料與器件
研究LTCC傳感器材料與器件,應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)及智能通訊領(lǐng)域。 |