楊道國 教授
| 專家姓名: | 楊道國 | 職務(wù): | ||
| 職稱: | 教授 | 專業(yè)類別: | ||
| 研究方向： | ||||
電子封裝與組裝技術(shù)及可靠性;微納制造與系統(tǒng)集成;電子封裝組裝裝備;智能機器人、新型腦機界面 |
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| 自我介紹： | ||||
獲荷蘭代爾夫特理工大學(xué)博士學(xué)位，并在該校精密和微系統(tǒng)工程系從事2年博士后研究；隨后在荷蘭飛利浦半導(dǎo)體公司總部擔任主任工程師(Principal Engineer)和資深項目主管多年。旅居荷蘭10年，2009年作為海外高層次人才引進回國工作。 現(xiàn)任桂林電子科技大學(xué)機電工程學(xué)院教授、院長，北京郵電大學(xué)兼職博導(dǎo)和荷蘭代爾夫特理工大學(xué)副博導(dǎo)。2011年被聘為廣西區(qū)政府首批特聘專家，2010年被聘為廣西高校“八桂學(xué)者”和人才小高地“機械電子工程”創(chuàng)新團隊負責人。長期從事微電子封裝組裝技術(shù)、半導(dǎo)體照明封裝與系統(tǒng)集成、電子可靠性、電子封裝組裝與智能化監(jiān)測設(shè)備，以及智能機器人和腦神經(jīng)工程（新型腦機界面）等方面的研究工作，研究領(lǐng)域包括微電子封裝技術(shù)、LED封裝系統(tǒng)集成及可靠性、熱-機械等多物理場耦合仿真分析及其優(yōu)化設(shè)計、微電子力學(xué)、新型腦機界面等；主持了4項國家自然科學(xué)基金項目，承擔國家科技支撐計劃重點項目1項，主持國際合作項目5項，省部級項目4項；在荷蘭工作期間，主持Philips(NXP)公司研發(fā)項目9項，作為核心成員參加歐盟大型研究項目3項(其中歐盟第7框架項目1項，歐盟第6框架項目1項，歐盟ENIAC項目1項)。在本學(xué)科領(lǐng)域的國際國內(nèi)權(quán)威刊物發(fā)表論文180余篇，其中SCI檢索60余篇，EI檢索95篇，發(fā)表的論文被他引400余次，出版外文專著3部，獲得歐洲和美國發(fā)明專利3項，國家發(fā)明專利3項，獲省科技獎3項。多次被邀請在國際學(xué)術(shù)會議上作特邀報告。擔任國家“十二五”863計劃“高效半導(dǎo)體照明關(guān)鍵材料技術(shù)研發(fā)”重大項目課題評審專家；擔任第13屆 （2012年）國際電子封裝技術(shù)大會（ICEPT-HDP2012）技術(shù)委員會主席，擔任IEEE國際年會EuroSimE國際學(xué)術(shù)會議學(xué)術(shù)委員會成員，邀請在EuroSimE國際學(xué)術(shù)會議擔任分會主席和共同主席(Co-chair)，擔任2nd International Conference on Manufacturing Science and Engineering (ICMSE 2011) 共同主席。是中國電子學(xué)會電子制造與封裝技術(shù)分會理事，第8--10屆中國國際半導(dǎo)體照明論壇(CHINASSL)技術(shù)委員會委員，《微納電子技術(shù)》理事會副理事長，《半導(dǎo)體技術(shù)》理事會理事。擔任IEEE Transactions on Components and Packaging Technologies、 IEEE Transactions on Advanced Packaging、Microelectronics Reliability、Journal of Composite Materials等國際權(quán)威雜志的審稿人。多次被荷蘭荷蘭代爾夫特理工大學(xué)等國外知名大學(xué)邀請作為博士學(xué)位答辯委員會委員。 |
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| 所在單位: | 桂林電子科技大學(xué) | |||
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