1)半導(dǎo)體熱電材料與器件:針對方鈷礦提出二維/三維高密度異質(zhì)界面構(gòu)筑理論模型,有效解耦電聲輸運(yùn),同步強(qiáng)化界面聲子散射,在熱電優(yōu)值取得突破基礎(chǔ)上實現(xiàn)全方鈷礦體系熱電器件轉(zhuǎn)換效率
2)微納與柔性制造:基于電沉積、插層、自組裝、PVD、MOCVD、超晶格、MEMS、電子漿料等制造技術(shù),構(gòu)造制備智能材料、光電子器件及微電池等,進(jìn)行柔性/微納熱電發(fā)電與制冷、光電、輻射伏特轉(zhuǎn)換、傳感等應(yīng)用技術(shù)攻關(guān),致力突破我國三航一潛中特殊電源、熱管理及工業(yè)生產(chǎn)中集成電路傳感器等重大應(yīng)用領(lǐng)域的卡脖子技術(shù)難題。 |