1、高性能電子封裝材料
開(kāi)發(fā)制備AlN、Si3N4陶瓷粉體、基板及直接敷Cu(DBC)、活性金屬釬焊(AMB)陶瓷復(fù)合基板,以及碳納米片、SiCp增強(qiáng)Cu、Al合金基復(fù)合材料,開(kāi)展復(fù)合材料結(jié)構(gòu)與性能關(guān)系及相關(guān)機(jī)理研究;該類(lèi)高性能電子封裝材料具有高強(qiáng)、高導(dǎo)熱、低熱膨脹系數(shù)性能的特點(diǎn),可滿足5G、電動(dòng)汽車(chē)、軌道交通用IGBT及大功率LED照明等功率電子器件應(yīng)用需求。
2、電站、電網(wǎng)關(guān)鍵材料及部件的可靠性評(píng)估
開(kāi)展國(guó)內(nèi)1000MW超超臨界火電機(jī)組用新型耐熱鋼及高壓輸變電線路關(guān)鍵金屬、陶瓷部件的老化、失效分析,建立結(jié)構(gòu)—性能關(guān)系模型,結(jié)合有限元數(shù)值模擬,實(shí)現(xiàn)電站、電網(wǎng)關(guān)鍵材料及部件運(yùn)行狀態(tài)評(píng)估及剩余壽命預(yù)測(cè),保障電力生產(chǎn)及輸送安全。 |