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WFM系列超微粉碎振動磨主要用途：
本機(jī)對任何纖維狀、高韌性、高硬度或有一定含水率的物料均可進(jìn)行有效粉碎，特別適用于中藥細(xì)胞破壁等旨在提高藥物生物利用度的粉碎要求及用常規(guī)方法無法達(dá)到要求細(xì)度的物料。
WFM系列超微粉碎振動磨性能特點(diǎn)：
本機(jī)應(yīng)用**化振動參數(shù)使介質(zhì)產(chǎn)生振動沖擊，并同時(shí)自轉(zhuǎn)及公轉(zhuǎn)，使物料得到正向沖擊并同時(shí)受到高強(qiáng)度剪切作用，從而進(jìn)行高速高能量粉碎，本機(jī)具有高效、節(jié)能、無污染及粉碎溫度可控的特點(diǎn)，并可實(shí)現(xiàn)兩種以上物料的精密混合，復(fù)合化及包覆作業(yè)。
WFM系列超微粉碎振動磨技術(shù)參數(shù)：
本機(jī)具有高效、節(jié)能、無污染及粉碎溫度可控的特點(diǎn)，并可實(shí)現(xiàn)兩種以上物料的精密混合，復(fù)合化及包覆作業(yè)。
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