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SX系列半自動晶圓探針臺
SX系列半自動晶圓探針臺

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深圳市森美協(xié)爾科技有限公司

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SX系列半自動晶圓探針臺
型號 SX-6 SX-8 SX-12
外形(W*D*H 1000mm*1400mm*1400mm 1100mm*1500mm*1400mm 1200mm*1600mm*1400mm
重量 1000KG 1150KG 1350KG
電力需求 AC220V,50~60Hz
CDA需求 0.4~0.8Mpa
Chuck 尺寸 6 8 12
X-Y軸行程 200mm*300mm 250mm*400mm 350mm*500mm
X-Y軸移動解析度 0.1μm
X-Y軸重定位精度 ±1μm
X-Y移動速度 70mm/sec
Z軸行程 20mm
Z軸移動解析度 0.1μm
Z軸重定位精度 ±1μm
Z軸移動速度 20mm/sec
Theta角度行程 ±10° Theta角度解析度 0.0001°
樣品固定方式 多孔真空吸附,獨立分開控制
更換樣品方式 Chuck快速拉出
結構 三軸超低噪聲設計,鍍金,電學獨立懸空(chuck可作為背電極)
針座平臺 規(guī)格 O型平臺,*多可放置12個針座(不安裝八角盒時)
顯微鏡X-Y-Z X-Y軸行程 2*  2
X-Y軸移動解析度 0.1μm
X-Y軸重定位精度 ±2μm
X-Y移動速度 10mm/sec
Z軸行程 5
Z軸移動解析度 0.1μm
Z軸重定位精度 ±1μm
Z軸移動速度 10mm/sec
顯微鏡 變倍顯微鏡 151三檔變倍顯微鏡,可同時顯示低倍和中倍/高倍畫面,便于點針操作
相機 雙相機(200W或者500W 工業(yè)級數(shù)字相機)
點針規(guī)格 點針精度 10μm / 2μm / 0.7μm
X-Y-Z行程 12mm-12mm-12mm
漏電精度 10pA / 100fA / 10fA
接口形式 香蕉頭/同軸 /三軸/ SMA /SHV
固定方式 磁力吸附 / 真空吸附
溫控組件 溫度范圍 60-200℃(標準)
溫控穩(wěn)定性 ±0.1
溫控分辨率 0.01
升溫時間
12″卡盤)
60℃至+25℃≤15分鐘
+25℃至+200℃≤25分鐘
降溫時間
12″卡盤)
200℃至+25℃≤30分鐘
25 -60℃≤50分鐘
噪聲 50dB
加熱方式 低壓直流加熱/PID控制
制冷方式 壓縮機制冷
減震 減震方式 空氣薄膜減震系統(tǒng),確保2000X放大時畫面不抖動
震動抑制 在運動過程中以及起始或者停止時能夠極快的速度保證設備的平穩(wěn)≤1S,提高測試效率。
系統(tǒng)屏蔽 EMI屏蔽 > 30 dB (typical) @ 1 kHz to 1 MHz
光衰減 130 dB
光譜噪聲基底 -180 dBVrms/rtHz ( 1  MHz)
系統(tǒng)交流噪聲 5  mVp-p ( 1 GHz)
軟件功能 自動測量和補償Wafer高度 可對儀表的輸入輸出參數(shù)進行管理編程 可實時顯示測試結果
自動align,校準晶圓校水平 可對測試結果進行bin值劃分,判斷器件好壞 器件測試應用獨立升級
自動測量Die size及生成map 多系統(tǒng)集成迅速完成,可支持單點或連續(xù)測試 強大的數(shù)據(jù)儲存能力以及數(shù)據(jù)處理能力
任意wafer map 編輯 支持Z,N形等測試 自動保存數(shù)據(jù)以及數(shù)據(jù)曲線,且數(shù)據(jù)可遠程訪問
差異數(shù)據(jù)的標定Ink mark 一鍵自動校準RF探針模塊,自動清針功能 通訊接口:R232/485/TCP/IP/GPIB
操作系統(tǒng)與應用分離;操作系統(tǒng)可獨立式升級,應用獨立升級

特點:
超高的測試精度,效率和穩(wěn)定性 便捷的儀器接入
多倍率同時顯示光學系統(tǒng) 可升級大功率晶圓測試
-60~200℃)超低噪聲高低溫Chuck 可升級射頻測試
功能豐富的測試軟件 可升級全自動測試


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