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● 高性能、多用途紫外激光切割機，非接觸式工作平臺配合高速數(shù)字振鏡加工，避免刀具、模具應(yīng)力加工帶來的隱性損傷。
● 采用355nm紫外激光，波長短，能量密度大，熱影響范圍小，省去機械加工伴隨的冷卻水、清洗水、切削和粉塵，能迅速破壞物質(zhì)的分子結(jié)構(gòu)實現(xiàn)冷加工。
● 高速移動龍門結(jié)構(gòu)配合飛行光路的設(shè)計，可實現(xiàn)客戶定制搭載專用的全自動上下料機，或者配對SMT線。
● 能識別DXF和GERBER圖檔，免除模具，實現(xiàn)快速成型、切割及鉆孔，特別適合復(fù)雜、精細和高難度產(chǎn)品的加工。
● CCD自動定位補償形變功能能更適應(yīng)產(chǎn)品的形變，高配置的自動尋邊切割自動補償功能可以適應(yīng)前工序應(yīng)力加工導(dǎo)致的偏位，切割邊緣更加平整。
● 雙工位平臺的設(shè)計，省去人工或者自動機械手更換物料的時間，超出市面同類型設(shè)備等同激光器效率的30%。
● 手機攝像頭模組分板、指紋識別模組切割、TF卡類的內(nèi)存卡、FPC柔性線路板高速激光切割，切割厚度1MM內(nèi)加工沒有毛刺、高精度、熱影響范圍小。
● 自主基于WINDOWS研發(fā)的控制軟件，全中文版面，一鍵傻瓜式操作簡單快捷。
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