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熱法沉積系統(tǒng)品牌
原速光電產(chǎn)地
深圳樣本
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襯底尺寸:標(biāo)準(zhǔn)尺寸:200mm Dia (8 inch)(可定制)
工藝溫度:溫度范圍:RT~500°C (可定制)
前驅(qū)體路數(shù):**支持6路前驅(qū)體氣路(可定制),包含固、液態(tài)前驅(qū)體源瓶
加熱系統(tǒng):可加熱溫度范圍:RT~150℃
反應(yīng)物路數(shù):支持2路反應(yīng)物氣路(可定制)
載氣:標(biāo)準(zhǔn):N2, MFC 流量控制(可定制)
壓力監(jiān)測:雙薄膜規(guī)組合(耐腐蝕),0.005Torr - 1000Torr
本底真空度:<5x10-3 Torr
真空系統(tǒng):標(biāo)準(zhǔn)油泵
控制系統(tǒng):19寸顯示器,支持觸控工業(yè)級嵌入式工控機(jī),高可靠性,支持?jǐn)U展
操作系統(tǒng):Win7 操作系統(tǒng)工業(yè)級可編程邏輯控制器,支持現(xiàn)場總線與實(shí)時多任務(wù)處理操作
高溫加熱模塊:獨(dú)立的源瓶加熱模塊,可支持RT~200℃
預(yù)留模塊:預(yù)留等離子體系統(tǒng)接口,無需更換腔體即可直接升級至等離子體系統(tǒng)(PEALD),實(shí)現(xiàn)Thermal-ALD與PEALD的雙模式切換
可沉積薄膜種類和應(yīng)用場景包括:
? High-K介電材料 (Al2O3, H2O, ZrO2, PrA1Q, Ta205, La2O3);
? 金屬互聯(lián)結(jié)構(gòu) (Cu, WN, TaN, Ru, In);
? 催化材料 (Pt, Ir, Co, TiO2):
? 生物醫(yī)學(xué)涂層 (TiN, ZrN, TiAIN, AlTIN);
?金厲(Ru, Pd, Ir Pt, Rh, Co, Cu, Fe, Ni;
? 壓電層 (ZnO, AIN, ZnS);
? 透明電學(xué)導(dǎo)體 (ZnO:Al, ITO);
? 光子晶體(ZnO, Ti02, Ta3N5);等
?框架采用進(jìn)口鋁材搭建,重量輕、承載能力強(qiáng),散熱性好
?外殼采用碳鋼烤漆及圓角處理,輕便美觀,拆卸方便,符合人體工學(xué)
?顯示屏360度自由旋轉(zhuǎn),可調(diào)視距、視角、自由懸停
? 控制系統(tǒng)采用 PLC+工控機(jī)+19 寸觸摸屏方式實(shí)現(xiàn),系統(tǒng)通過高速以太網(wǎng)進(jìn)行通訊。
? 采用 PLC 對設(shè)備進(jìn)行實(shí)時控制,同時實(shí)現(xiàn)基于Windows7 操作系統(tǒng)的人機(jī)界面互動,支持歷史數(shù)據(jù)、工藝配方、報警及日志的儲存和導(dǎo)入導(dǎo)出的功能
? 設(shè)備支持“一鍵沉積”功能,點(diǎn)擊運(yùn)行按鍵即可自動完成真空抽取、升溫、材料沉積、降溫等一系列步驟。實(shí)現(xiàn)單一或多層材料的沉積;提供獨(dú)立的手動操作頁面,支持手動開關(guān)閥門的操作,人機(jī)交互同時支持鼠標(biāo)、鍵盤和觸摸的輸入方式
? 設(shè)備運(yùn)行軟件提供用戶權(quán)限管理功能,可根據(jù)用戶級別設(shè)定使用權(quán)限,防止誤操作,保證設(shè)備和人身安全
? 設(shè)備運(yùn)行軟件提供邏輯互鎖功能,防止用戶誤操作,并彈出信息對話框進(jìn)行提示
? 設(shè)備運(yùn)行軟件集成安全及參數(shù)配置、IO互鎖列表信息功能
· 真空測量采用雙真空壓力計組合方式,工藝數(shù)據(jù)更真實(shí),更迅速,更精確,為工藝人員提供井真的數(shù)據(jù)采集來源,為工藝的可重復(fù)性提供了可靠的保障
暫無數(shù)據(jù)!