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檢查電子產(chǎn)品等內(nèi)部構(gòu)造和封裝狀態(tài)
技術(shù)參數(shù)：
焦點(diǎn)尺寸 ：1μm
搭載尺寸 ：寬470X進(jìn)深420X高100mm
搭載重量 ：**5Kg
X射線輸出 ：電壓**160KV、電流**200μA
電源 ：?jiǎn)蜗郃C200V±10%，2KVA（D種接地）
機(jī)器重量 ：約2400Kg
主要特點(diǎn)：
SMX－2000是可以觀察檢查電子產(chǎn)品等內(nèi)部構(gòu)造和封裝狀態(tài)的X射線透視檢查裝置。通過(guò)高速載物臺(tái)和可實(shí)現(xiàn)迅速檢查的操作系統(tǒng)以及新開(kāi)發(fā)的只要一個(gè)鼠標(biāo)就可以實(shí)現(xiàn)所有操作的控制軟件，提供迅速觀察、檢查的環(huán)境。
教學(xué)功能可提高重復(fù)操作的作業(yè)效率，特別是高輸出，高分辨的新型X線裝置和高像素平板檢測(cè)器的組合，可實(shí)現(xiàn)沒(méi)有失真的更為清晰的圖像
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