希望“高精度”且能夠“在生產(chǎn)線內(nèi)”進(jìn)行“二維”尺寸測量。一向?qū)ιa(chǎn)線內(nèi)測量精益求精的KEYENCE,本次使二維尺寸測量儀的高速化到達(dá)一個新的境界。
• | 從點(diǎn)到面的二維測量,可同時測量*多16 處的測量范圍內(nèi)設(shè)定的測量項目。測量時間大幅縮短。 |
• | 新開發(fā)處高速生產(chǎn)線適用的二維專用處理器,使用2 個高速演算CPU 和圖像處理專用DSP。 |
• | 高亮度LED 和W 遠(yuǎn)心光學(xué)系統(tǒng)構(gòu)成的高精度空間。 |
測量原理:將綠色LED 光轉(zhuǎn)化為均一的平行光進(jìn)行照射。檢測出二維CMOS 上受光的明暗投影,然后測量
其尺寸和角度等。采用只成像平行光的W 遠(yuǎn)心鏡頭。即使對象物與鏡頭之間的位置發(fā)生變化,CMOS 上的影像
大小并不會改變,所以可以實(shí)現(xiàn)高精度測量。
應(yīng)用:
多點(diǎn)外徑和高度差 | 傳統(tǒng)的激光掃描方式 | 采用一維透射式掃描進(jìn)行測量,必須考慮裝置的位移精度,因而無法實(shí)現(xiàn)高精度測量。 | | TM-3000 系列 | TM系列采用二維透射式進(jìn)行測量,無需掃描。只需將工件置于測量范圍內(nèi)便可實(shí)現(xiàn)多點(diǎn)外徑測量,既提高了精度,又縮短了工時。 |
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測量多點(diǎn)變形 | | | 傳統(tǒng)的激光掃描方式 | 需先將試樣從試驗機(jī)中取出后再用游標(biāo)卡尺測量,因此測試需要花費(fèi)大量時間。 | | TM-3000 系列 | 若使用TM系列測量,則可以在給試樣施力的同時確認(rèn)其變形程度,測試時無需將試樣從試驗機(jī)中取出。另外,可在測試進(jìn)行期間不斷追加其他條件,既準(zhǔn)確又省時。 |
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定位 | 傳統(tǒng)的激光掃描方式 | 若測量時所用攝像機(jī)及照明設(shè)備與測量機(jī)器相撞,則需要花費(fèi)大量時間進(jìn)行調(diào)節(jié)。 | | TM-3000 系列 | TM系列運(yùn)用了透射原理,且測量范圍大,調(diào)節(jié)不費(fèi)時間,縮短了裝置操作工時。 |
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厚度 | 傳統(tǒng)的激光掃描方式 | 測量時使用兩個透射傳感器分別感測輥軸和薄膜,因此需要花費(fèi)時間去設(shè)置和調(diào)節(jié)設(shè)備。 | | TM-3000 系列 | 若使用TM系列測量,僅需一個傳感頭即可同時感測輥軸和薄膜,不產(chǎn)生設(shè)置誤差,同時避免了因振動引起的震顫。在品質(zhì)和保養(yǎng)上均有改善。 |
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測量多點(diǎn)偏移 | 傳統(tǒng)的激光掃描方式 | 傳統(tǒng)透射式進(jìn)行多點(diǎn)測量時,除需考慮測量點(diǎn)數(shù)×轉(zhuǎn)動時間外,還要算入移至測量點(diǎn)的移動時間。 | | TM-3000 系列 | 若使用TM系列,僅需從二維數(shù)據(jù)中選定測量點(diǎn),即可實(shí)現(xiàn)測量。多點(diǎn)偏移測量完全同步且一次完成,大大縮短作業(yè)時間。 |
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