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希望“高精度”且能夠“在生產(chǎn)線內(nèi)”進(jìn)行“二維”尺寸測(cè)量。一向?qū)ιa(chǎn)線內(nèi)測(cè)量精益求精的KEYENCE，本次使二維尺寸測(cè)量?jī)x的高速化到達(dá)一個(gè)新的境界。
| • | 從點(diǎn)到面的二維測(cè)量，可同時(shí)測(cè)量*多16 處的測(cè)量范圍內(nèi)設(shè)定的測(cè)量項(xiàng)目。測(cè)量時(shí)間大幅縮短。 |
| • | 新開(kāi)發(fā)處高速生產(chǎn)線適用的二維專用處理器，使用2 個(gè)高速演算CPU 和圖像處理專用DSP。 |
| • | 高亮度LED 和W 遠(yuǎn)心光學(xué)系統(tǒng)構(gòu)成的高精度空間。 |
測(cè)量原理：將綠色LED 光轉(zhuǎn)化為均一的平行光進(jìn)行照射。檢測(cè)出二維CMOS 上受光的明暗投影，然后測(cè)量
其尺寸和角度等。采用只成像平行光的W 遠(yuǎn)心鏡頭。即使對(duì)象物與鏡頭之間的位置發(fā)生變化，CMOS 上的影像
大小并不會(huì)改變，所以可以實(shí)現(xiàn)高精度測(cè)量。
應(yīng)用：
多點(diǎn)外徑和高度差 |
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測(cè)量多點(diǎn)變形 |
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定位 |
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厚度 |
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測(cè)量多點(diǎn)偏移 |
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