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美國 SONIX 超聲波掃描顯微鏡:ECHO-VS， ECHO Pro™全自動超聲波掃瞄顯微鏡， 晶圓檢測設(shè)備 AutoWafe Pro， 封裝檢測設(shè)備ECHO-LS:

SONIX™公司是世界500強丹納赫集團(NYSE: DHR)下的全資子公司，是全球超聲波掃描檢測儀和無損檢測設(shè)備的**制造商。 自1986年成立以來，SONIX™在無損檢測領(lǐng)域中不斷改革創(chuàng)新，是**家基于微機平臺，提供全數(shù)字化成像方案的公司。 SONIX™ 一直致力于技術(shù)革新，提供給客戶***的聲學(xué)檢測技術(shù)。

SONIX™ 設(shè)備被廣泛應(yīng)用于各種材料的無損檢測，包括半導(dǎo)體，汽車零件和其他先進元件。 擁有獨立開發(fā)的軟件，硬件和**技術(shù)，這么多年來通過和客戶的不斷合作，實現(xiàn)了SAM技術(shù)的持續(xù)改進。 SONIX™ 努力提供*準(zhǔn)確的數(shù)據(jù)，**的圖像質(zhì)量，非凡的操作性和設(shè)備的高可靠性，從而為客戶提高效率，節(jié)約成本。

封裝檢測設(shè)備

ECHO-LS™

ECHO-VS 超聲波掃描顯微鏡

SONIX ECHO VS™ 是專為更高精度要求，更復(fù)雜元器件設(shè)計的新一代設(shè)備。廣泛應(yīng)用在 Flip chips，Stacked die，Bumped die，Bonded wafers 等。

● 高分辨率下，掃描速度是傳統(tǒng)超聲波掃描顯微鏡的2.5倍

● 獨有的波形模擬器(Waveform Simulator)及波束仿真(Beam Emulator)

● 掃描分辨率小于1微米

● 水溫控制系統(tǒng)及紫外殺菌系統(tǒng)超高頻狀態(tài)工作下，信號更穩(wěn)定

ECHO Pro™全自動超聲波掃瞄顯微鏡

全自動生產(chǎn)型:

● 批量 Tray盤和框架直接掃瞄

● 編程自動判別缺陷

● 高產(chǎn)量，無需人員重復(fù)設(shè)置

● 自動烘干

晶圓檢測設(shè)備 AutoWafe Pro.

SONIX AutoWafer Pro™ 是專為全自動晶圓檢測設(shè)計的機型，主要應(yīng)用在Bond wafer，MEMS 內(nèi)部空洞、離層檢測，TSV量測方面。

● 使用于200和300mm晶圓

● 符合一級凈化間標(biāo)準(zhǔn)

● Cassette裝載，全自動檢測，支持FOUP或FOSB機械臂

● 支持200mm & 300mm SECS/GEM協(xié)議

● KLARF輸出文件

Pulse 2™ 信號發(fā)生器/接收器- 適合所有 ECHO & AutoWafer 設(shè)備

● 相對標(biāo)準(zhǔn)的信號發(fā)生器/接收器可獲得 +12dB

● SNR比例(Signal-to-noise Ratio)具備4x 倍進展

● 從低層次的背景噪聲中分隔信號

● 產(chǎn)生干凈，清晰的圖像，即使在超高頻的信號轉(zhuǎn)換器

超聲波探頭 - 適合所有 ECHO 系列

Sonix S-series Transducer 超聲波探頭是為了滿足半導(dǎo)體制造商的高要求而設(shè)計的:

● 自家研發(fā)

● 頻率范圍寬闊

● 結(jié)構(gòu)堅固

晶圓夾具 (與可調(diào)的托盤夾具搭配使用) (NEW !!)

配件編號: 600-5200

使用平臺: ECHO LS， ECHO， ECHO VS

應(yīng)用: 300mm 晶圓

優(yōu)點:

• 可以簡單的與 Sonix **申請中的可調(diào)的托盤夾具搭配使用

• 安全固定 300mm 晶圓， 提供**的成像能力

• 適用于有翹曲的晶圓， 保持晶圓平整

• 適用于現(xiàn)有的 ECHO 機型平臺

SONIX 軟件優(yōu)勢

● 可編程掃描，自動分析

定制掃描程序，一鍵開始掃描，自動完成分析，生成數(shù)據(jù)

● FSF表面跟蹤線

樣品置于不平的情況下，自動跟蹤平面，獲取同一層面圖片

● ICEBERG離線分析

存儲數(shù)據(jù)后，可在個人電腦上進行再次分析

● TAMI斷層顯微成象掃描

無需精確選擇波形，可任意設(shè)定掃描深度及等分厚度，一次掃描可獲得200張圖片，*快速完成分析。

SONIX 軟件 - 應(yīng)用于塑封FlipChip和Stacked Die產(chǎn)品的成像功能

SONIX^TM 的Flexible TAMI^TM設(shè)計

專為需要檢測由不同層厚和材料組成的多層封裝產(chǎn)品，例如:

● 3-D架構(gòu)

● Stacked Die

● Bonded wafers

● Wafer 級封裝 (WLP)

● 塑封Flip Chips

SONIX 硬件優(yōu)勢

● 緊湊、穩(wěn)定的結(jié)構(gòu)設(shè)計

模塊化設(shè)計使得結(jié)構(gòu)簡單、穩(wěn)定，易于維護

● 高速、穩(wěn)定的馬達(dá)設(shè)計

掃描軸采用***的線性伺服馬達(dá)，提供高速、穩(wěn)定、無磨損的掃描

● **的超聲波探頭/透鏡

提供精確的缺陷檢驗，*小能探測到僅0.1微米厚度的分層。

● PETT技術(shù)

反射及透射同時掃描，有效提高元器件分析效率