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N-TEC全自動(dòng)晶圓貼片壓合機(jī)228-3FA
賣點(diǎn)
。SECS / GEM 功能
。適用單面 / 雙面膜
。全自動(dòng)貼片壓合 ( 可貼合晶圓 + 陶瓷盤 / 玻璃等材料 )
機(jī)臺(tái)優(yōu)勢(shì)
。壓合受力均勻
??焖俪閾Q膜料和更換廢料滾動(dòng)條。
作業(yè)方式
步驟一:操作人員將 6 吋晶圓卡匣、晶圓載盤卡匣、及各膜料放置預(yù)定位置后開始作業(yè)。
步驟二:利用機(jī)械手臂,將 6 吋晶圓從卡匣取出,經(jīng)中心對(duì)位及正反面判讀后,再放置于晶圓吸附平臺(tái)上。
步驟三:晶圓吸附平臺(tái)移至膠膜貼合位,利用壓輪及夾膜機(jī)構(gòu)夾住膠膜并滾壓移載臺(tái)移動(dòng)至切割位。
步驟四:切割刀下降至預(yù)定位置,旋轉(zhuǎn)刀具切割膜料,切割完成后上升。
步驟五:移載臺(tái)移至撕膜位,利用撕膜膠帶將6吋晶圓上之離型膜黏起后,移載臺(tái)移至真空壓合位。
步驟六:機(jī)械手臂將晶圓載盤從卡匣取出,經(jīng)中心對(duì)位及正反面判讀后,再放置于上吸附盤。
步驟七:真空壓合機(jī)構(gòu)下降至預(yù)定位置,真空罩開始吸真空,到達(dá)預(yù)定真空值后開始進(jìn)行 6 吋晶圓與晶圓載盤之貼合。
步驟八:完成貼合后,機(jī)械手臂再將成品取回,放置成品區(qū)卡匣,完成。
《持續(xù)重復(fù)步驟二~步驟八。》
設(shè)備尺寸 | 2800 mm × 1200 mm × 2500 mm ( W×D×H ) |
設(shè)備重量 | 2000 kg |
電源AC | 220 V ∕ 50 A |
空氣源 | 5~8 Kgf/cm2 (12 ?Tube) |
晶圓尺寸 | 6″ |
晶粒尺寸 | 無 |
雷切深度 | 無 |
貼合物尺寸 | 8″ |
機(jī)臺(tái)特性:
暫無數(shù)據(jù)!
產(chǎn)品質(zhì)量
售后服務(wù)
易用性
性價(jià)比