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N-TEC全自動晶圓貼片壓合機228-3FA
賣點
。SECS / GEM 功能
。適用單面 / 雙面膜
。全自動貼片壓合 ( 可貼合晶圓 + 陶瓷盤 / 玻璃等材料 )
機臺優(yōu)勢
。壓合受力均勻
?？焖俪閾Q膜料和更換廢料滾動條。
作業(yè)方式
步驟一：操作人員將 6 吋晶圓卡匣、晶圓載盤卡匣、及各膜料放置預(yù)定位置后開始作業(yè)。
步驟二：利用機械手臂，將 6 吋晶圓從卡匣取出，經(jīng)中心對位及正反面判讀后，再放置于晶圓吸附平臺上。
步驟三：晶圓吸附平臺移至膠膜貼合位，利用壓輪及夾膜機構(gòu)夾住膠膜并滾壓移載臺移動至切割位。
步驟四：切割刀下降至預(yù)定位置，旋轉(zhuǎn)刀具切割膜料，切割完成后上升。
步驟五：移載臺移至撕膜位，利用撕膜膠帶將6吋晶圓上之離型膜黏起后，移載臺移至真空壓合位。
步驟六：機械手臂將晶圓載盤從卡匣取出，經(jīng)中心對位及正反面判讀后，再放置于上吸附盤。
步驟七：真空壓合機構(gòu)下降至預(yù)定位置，真空罩開始吸真空，到達預(yù)定真空值后開始進行 6 吋晶圓與晶圓載盤之貼合。
步驟八：完成貼合后，機械手臂再將成品取回，放置成品區(qū)卡匣，完成。
《持續(xù)重復(fù)步驟二~步驟八?！?/span>
設(shè)備尺寸 | 2800 mm × 1200 mm × 2500 mm ( Ｗ×Ｄ×Ｈ ) |
設(shè)備重量 | 2000 kg |
電源ＡＣ | 220 V ∕ 50 A |
空氣源 | 5~8 Kgf/cm2 (12 ?Tube) |
晶圓尺寸 | 6″ |
晶粒尺寸 | 無 |
雷切深度 | 無 |
貼合物尺寸 | 8″ |
機臺特性：
暫無數(shù)據(jù)！
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