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N-TEC全自動真空壓合機BW228-4FA
賣點
。SECS / GEM 功能
。適用單面 / 雙面膜,制程可快速切換
。全自動貼片壓合 ( 可貼合晶圓 + 陶瓷盤 / 玻璃等材料 )
。加壓上下盤保溫功能,可對應多種膜料
機臺優(yōu)勢
搭配自動手臂,全自動快速生產(chǎn)
真空環(huán)境下進行壓合,大幅降低貼合面之殘留氣泡
Loading / Unloading 卡匣數(shù)量多
IR 加熱功能
雙屏幕方便操作
重要統(tǒng)計數(shù)據(jù)可圖表化
手動放片人性化操作
作業(yè)方式
利用機械手臂,將 6 吋晶圓從卡匣取出,經(jīng)中心對位及正反面判讀后,再放置于晶圓吸附平臺上。
步驟一:晶圓吸附平臺移至膠膜貼合位,利用壓輪及夾膜機構(gòu)夾住膠膜并滾壓移載臺移動至切割位,旋轉(zhuǎn)刀具切割膜料,利用撕膜膠帶將 6 吋晶圓上之離型膜黏起后,移載臺移至真空壓合位。
步驟二:機械手臂將晶圓載盤從卡匣取出,經(jīng)中心對位及正反面判讀后,再放置于上吸附盤。真空壓合機構(gòu)下降至預定位置,真空罩開始吸真空,到達預定真空值后開始進行 6 吋晶圓與晶圓載盤之貼合。
設備尺寸 | 3320 mm × 1100 mm × 2400 mm ( W×D×H ) |
設備重量 | 2500 kg |
電源AC | 工作電壓:415 ( 3 phase ) / 240 ( 1 phase ) Volt. (V) 廠房安全電流:60 A |
空氣源 | Air Pressure 0.8 MPa Air Tube Diameter ? 12 mm |
晶圓尺寸 | 6″ |
晶粒尺寸 | 無 |
雷切深度 | 無 |
鐵環(huán)尺寸 | – |
膜料尺寸 | 寬 180~250 mm × 長 100 M |
晶圓載盤 | 6″ ( ? 150 mm )、6.5″ ( ? 165 mm )、8″ ( ? 200 mm ) |
暫無數(shù)據(jù)!