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BW 216A 半自動LED晶圓貼片機(jī)

賣點

• 熱熔切膜

• 易于操作

機(jī)臺優(yōu)勢

• 抽換膜料極易

• 貼膜面高張力

• 熱熔切膜，不損傷鐵環(huán)

• 可兼作手動撕膜機(jī)用

• 可重復(fù)滾壓晶圓增加附著力

• 人性化操作接口

• 無氣泡殘留

作業(yè)方式

將 6 吋鐵環(huán)放置于貼片機(jī)移載臺上，再將 2 吋或 4 吋晶圓放置晶圓吸附座上，啟動鐵環(huán)吸附和晶圓吸附，移載臺移動至貼膜位，膜自動下降熔切于鐵環(huán)上，移載臺于移出至放置區(qū)前，會以一貼合輪使膜和晶圓貼合，可根據(jù)該晶圓品種厚度調(diào)整貼合壓力，膜面張力亦可依客戶制程需求作調(diào)整。

貼合完成后由操作者將工作物取下。

設(shè)備規(guī)格

設(shè)備應(yīng)用范圍

機(jī)臺特性