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INSTEMS系列為用戶提供了7種原位TEM實驗平臺。其中包含三種單外場施加平臺,三種雙外場耦合平臺和一種三外場耦合平臺。三種單外場產(chǎn)品為INSTEMS-M(力學加載)、INSTEMS-E(電學加載)和INSTEMS-T(熱場加載);三種雙外場耦合產(chǎn)品為INSTEMS-ME(力電耦合)、INSTEMS-TE(熱電耦合)和INSTEMS-MT(力熱耦合);一種三外場耦合產(chǎn)品為INSTEMS-MET(力熱電耦合)。
產(chǎn)品介紹:
INSTEMS-TE可以實現(xiàn)多種模式的電學施加和高精度的電學測量。在此基礎上,通過選擇單一熱源或相互獨立的雙熱源模式,可實現(xiàn)均勻熱場或梯度熱場的施加。這一獨特優(yōu)勢使該產(chǎn)品不僅滿足傳統(tǒng)熱學和電學領域,也滿足熱電領域的研究需求。
突出優(yōu)勢:
1、多種力學加載模式
拉伸/壓縮/壓痕/彎曲/沖擊/蠕變/疲勞
自動/手動/循環(huán)加載
牛頓級驅(qū)動器(> 100 mN)
pm級驅(qū)動控制
2、多種力學加載模式
拉伸/壓縮/壓痕/彎曲/沖擊/蠕變/疲勞
自動/手動/循環(huán)加載
牛頓級驅(qū)動器(> 100 mN)
pm級驅(qū)動控制
3、雙軸傾轉
α 軸傾轉**至±20°
β 軸傾轉**至±10°
4、穩(wěn)定的原子尺度成像
極限樣品漂移<50 pm/s
空間分辨率≤0.1 nm
技術指標:
加熱范圍 | RT up to 800 ℃ |
加熱準確性 | ≥98% |
加熱速率 | >10000 °C/s |
**電壓 | ± 30 V |
電流測量范圍 | 1 pA-1 A |
空間分辨率 | ≤0.1 nm |
EDS兼容性 | √ |
應用領域:
熱電材料
半導體
相變存儲
電池可靠性
失效分析
介電材料
……
暫無數(shù)據(jù)!