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儀器簡(jiǎn)介：

　　科藝儀器公司開發(fā)的應(yīng)用于平面光波導(dǎo)(PLC)分路器封裝的新一代自動(dòng)耦合系統(tǒng):Apico Auto-Align，具有體積小、精度高、操作精簡(jiǎn)和高性價(jià)比等優(yōu)點(diǎn)。該系統(tǒng)中，在耦合工藝中扮演重要角色的高精運(yùn)動(dòng)平臺(tái)方面，我們采用業(yè)界享負(fù)盛名的Newport產(chǎn)品以提供高精度、高重復(fù)性和穏定性的運(yùn)動(dòng)控制和馬達(dá)驅(qū)動(dòng)運(yùn)動(dòng)平臺(tái)。**平動(dòng)(Translational)X、Y、Z和轉(zhuǎn)動(dòng)(Rotational)Pitch、Yaw、Roll方向的精度分別能達(dá)到0.01微米和0.02度。Apico Auto-Align自動(dòng)耦合封裝系統(tǒng)上采用的一切夾具均是我司自主設(shè)計(jì)研發(fā)的。器件夾具方面，F(xiàn)iber array 跟芯片的夾具都采用高質(zhì)不銹鋼材料制造，提供良好的機(jī)械和溫差穩(wěn)定性。入出射部光纖陣列夾具均裝有高精度碰觸傳感器，提供準(zhǔn)確膠層間距的控制。Apico Versatile系統(tǒng)控制軟件操作簡(jiǎn)單且功能強(qiáng)大，其模塊化的設(shè)計(jì)使功能升級(jí)非常簡(jiǎn)易。另外，用戶只需通過另一方便好用的功能“工藝流程編緝”，便可輕易地編寫*適合的自動(dòng)耦合工藝流程。而且，工程師或技術(shù)員不需要具有任何編程的知識(shí)，只需從列表中加減預(yù)設(shè)功能和設(shè)置其對(duì)應(yīng)參數(shù)便可，過程快捷方便。

我們提供：免費(fèi)安裝、校準(zhǔn)和調(diào)試。2天免費(fèi)PLC耦合相關(guān)知識(shí)和系統(tǒng)操作培訓(xùn)。

技術(shù)參數(shù)：

系統(tǒng)規(guī)格及配置：

平移運(yùn)動(dòng)臺(tái)(X-Y-Z軸) 構(gòu)成主件：Newport VP-25XA 或 VP-25XL

**行程：XYZ:25mm

分辨率：0.1(VP-25XA)，0.005(CP-25XL)

雙向重復(fù)性：0.15

同軸準(zhǔn)確度：1

**速率：25

旋轉(zhuǎn)(PitchθX-YawθY-RollθZ軸)

構(gòu)成主件：Newport CMA-PP或TRA-PPD

**行程：θX:6mm θY:6mm θZ:12mm(±3°)

分辨率：0.3(CMA-PP)，0.1(TRA-PPDL)

雙向重復(fù)性：2

**速率：0.4

夾具/治具

(**申請(qǐng)中)通用光纖數(shù)組(FA)夾具<帶碰觸傳感器>x2

(**申請(qǐng)中)碰觸傳感器精度(μm)

通用1xN Splitter夾具(1x2到1x64適用)x1

真空吸附AWG夾具x1

機(jī)械視覺

視像頭：CCDx2， IR Camx1(初始光搜尋)

照明：軟件調(diào)控Bar Light

機(jī)械視覺：視像采集卡

視像分辯率：<3μm/像素(取決于鏡頭倍數(shù))

運(yùn)動(dòng)臺(tái)：100mm(可按需要更改)馬達(dá)行程(可選)6或13mm 手動(dòng)XY平臺(tái)(微調(diào))

可選外接設(shè)備：

A.光源 標(biāo)準(zhǔn)配置：Agilent 81654A Dual WLFP Laser

經(jīng)濟(jì)配置：Lightcomm Dual WLFP Laser

B.光功率計(jì)

標(biāo)準(zhǔn)配置：Agilent 81635A Dual optical power sensor Or Newport 2936-C Dual Channel PM

經(jīng)濟(jì)配置：Newport 2936-C Dual Channel PM

C.防震臺(tái)

標(biāo)準(zhǔn)配置：Newport VH IsoStation

經(jīng)濟(jì)配置：Lambda Scientific Vibration IsoIation Table

D.UV LED 式固化系統(tǒng)

標(biāo)準(zhǔn)配置：EXFO OmmniCure LX300

標(biāo)準(zhǔn)配置：Electro-Iite MULTI-POLE LED UV CURING SYSTEM

經(jīng)濟(jì)配置：Uvata Up Series Powerful UV curing system

經(jīng)濟(jì)配置：LAMPLIC UV Spot curing system

其它可選外接設(shè)備/配件（如有需要可代選配）

1.點(diǎn)膠機(jī)

2.光纖熔接機(jī)(單機(jī))

3.光纖切刀

4.真空吸附泵

主要特點(diǎn)：

·紅外CCD快速初始光掃描、快速波導(dǎo)耦合

·快速耦合端面平行自動(dòng)調(diào)整

·通過兩邊FA夾具上的傳感器測(cè)出接觸狀況

·高精度運(yùn)動(dòng)平臺(tái)實(shí)現(xiàn)高準(zhǔn)確度和重復(fù)性的波導(dǎo)耦合

·利用耦合對(duì)準(zhǔn)軟件的編輯功能，測(cè)量?jī)x器的通信和測(cè)量工程的自動(dòng)化等，用戶可以因應(yīng)其產(chǎn)品的工藝參數(shù)和流程進(jìn)行簡(jiǎn)便的編程

·耦合過程所所需時(shí)間: 約125s