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LabRAM HR Evolution是目前市場(chǎng)上焦距*長(zhǎng)的單級(jí)拉曼光譜儀,焦距800mm,具有高光譜分辨率。同時(shí)適用于顯微與大樣品測(cè)量,具有先進(jìn)的2D和3D共焦成像性能。真共焦顯微光路保證快速、準(zhǔn)確地獲得*精細(xì)的光譜圖像提供便捷的分析模塊。LabRAM HR Evolution的高性能及簡(jiǎn)單便捷等特色使其成為拉曼光譜的*理想產(chǎn)品,可廣泛用于拉曼分析、光致發(fā)光(PL)、針尖增強(qiáng)拉曼散射(TERS)以及與其他聯(lián)用技術(shù)。
產(chǎn)品特征:
高空間和高光譜分辨率
HORIBA Scientific的優(yōu)化光路設(shè)計(jì)確保其產(chǎn)品在市場(chǎng)上具有高靈敏度,在空間分辨率達(dá)到衍射極限的同時(shí)保證儀器的高通量。使用高光譜分辨率光譜儀容易獲得樣品的精細(xì)信息,例如結(jié)晶度、多晶型、應(yīng)力和其他譜帶特征分析。
可覆蓋紫外至近紅外波段
可配置一系列激光波長(zhǎng),能同時(shí)安裝多達(dá)3個(gè)探測(cè)器,以實(shí)現(xiàn)寬波長(zhǎng)范圍(從200nm到2100nm)檢測(cè)。因此可在拉曼儀器上拓展其他光譜技術(shù),例如光致發(fā)光,從各種材料中獲得更精細(xì)的樣品特性。
操作方便,功能明確
LabRAM HR Evolution的智能全自動(dòng)設(shè)計(jì)在保證了儀器性能**的同時(shí)還使其操作簡(jiǎn)單方便。LabSpec 6軟件的強(qiáng)大一鍵化功能更為其優(yōu)越的性能錦上添花。
超快速共焦成像
LabRAM HR Evolution系統(tǒng)集成了獨(dú)特的SWIFT™和DuoScan™快速拉曼成像技術(shù)。DuoScan™共焦成像不僅能保證反射鏡高精度、超快速擺動(dòng)產(chǎn)生不同尺寸的大光斑,而且可以在深紫外到近紅外波段實(shí)現(xiàn)納米步長(zhǎng)拉曼成像。SWIFT™是一種超快速共焦成像技術(shù),其CCD積分時(shí)間可低至1ms/點(diǎn)。由先進(jìn)光學(xué)元件、探測(cè)器和軟件集成的獨(dú)特的真共焦拉曼成像系統(tǒng)可保證****的數(shù)據(jù)采集速度。
可與其他測(cè)試技術(shù)聯(lián)用
LabRAM HR Evolution系統(tǒng)具有極大的靈活性,是理想的拉曼聯(lián)用技術(shù)集成平臺(tái),例如拉曼-FTIR聯(lián)用, 拉曼-AFM聯(lián)用,針尖增強(qiáng)拉曼效應(yīng)(TERS),拉曼-光致發(fā)光和拉曼-熒光。
超低波數(shù)附件
LabRAM HR Evolution的超低波數(shù)附件使高通量單級(jí)光譜儀的*小檢測(cè)波數(shù)低至5cm-1,其操作非常方便。新一代的Notch陷波濾光片和帶通濾光片確保儀器能夠檢測(cè)到其它普通光譜儀中難以獲得的光譜范圍,從而可以表征更多的樣品特征信息。
可選擇*合適的樣品分析條件
LabRAM HR Evolution可提供靈活的采樣系統(tǒng)以優(yōu)化您的研究。標(biāo)準(zhǔn)配置是正置顯微鏡,若安裝開(kāi)放式顯微鏡則可以在物鏡下方提供自由的空間以容納尺寸較大的樣品和樣品池,例如冷熱臺(tái)、需要大范圍移動(dòng)的平臺(tái)等。對(duì)于生命科學(xué)研究,倒置顯微鏡則非常適合于細(xì)胞及生物組織的樣品分析。此外,LabRAM HR Evolution方便安裝透射拉曼附件用于不透明/混濁樣品的宏觀分析;使用光纖探頭可進(jìn)行反應(yīng)的原位監(jiān)測(cè)或遠(yuǎn)程分析。
典型應(yīng)用:
1. 生命科學(xué)
疾病診斷、皮膚病學(xué)、細(xì)胞篩選、化妝品、微生物學(xué)、蛋白質(zhì)研究、藥物相互作用等。皮膚橫截面的高分辨率多變量圖像顯示表皮的不同成分。
2.制藥
活性藥物成分(API)和賦形劑的映射和表征,多態(tài)性識(shí)別,相位確定:LabRAM HR 拉曼光譜的高信息含量使研究人員和QC技術(shù)人員對(duì)材料的性能和質(zhì)量有了更深入的了解。原料藥、輔料和藥物傳遞珠的涂層。
3. 材料
石墨烯和二維材料、聚合物和單體、無(wú)機(jī)和金屬氧化物、陶瓷、涂層和薄膜、光電、催化劑:LabRAM HR有助于更好地了解材料,是日常分析的可靠工具。
右圖MoS2的超低波數(shù)拉曼成像。
4. 半導(dǎo)體
應(yīng)力/應(yīng)變測(cè)量,合金成分,超薄帽層表征,蝕刻芯片結(jié)構(gòu)成像,帶隙分析。對(duì)半導(dǎo)體材料的拉曼和光致發(fā)光(PL)研究使專家能夠收集有關(guān)其組件的組成和行為的關(guān)鍵信息。
右圖一種硅片的拉曼成像,晶體、多晶硅和非晶硅區(qū)域。
暫無(wú)數(shù)據(jù)!