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Aep Technology探針三維輪廓儀NanoMap-500LS
接觸式三維表面臺(tái)階儀
特點(diǎn)
常規(guī)的探針輪廓儀和掃描探針顯微鏡技術(shù)的**結(jié)合
雙模式操作（針尖掃描和樣品臺(tái)掃描），即使在長(zhǎng)程測(cè)量時(shí)也可以得到**化的小區(qū)域三維測(cè)圖
針尖掃描采用精確的壓電陶瓷驅(qū)動(dòng)掃描模式，三維掃描范圍從10μm X 10μm 到500μm X 500μm。樣品臺(tái)掃描使用高級(jí)別光學(xué)參考平臺(tái)能使長(zhǎng)程掃描范圍到50mm。
接觸式探針輪廓儀在掃描過(guò)程中結(jié)合彩色光學(xué)照相機(jī)可對(duì)樣品直接觀察
針尖掃描采用雙光學(xué)傳感器，同時(shí)擁有寬闊測(cè)量動(dòng)態(tài)范圍（**至500μm）及亞納米級(jí)垂直分辨率?。??。?１nm ）
軟件設(shè)置恒定微力接觸
簡(jiǎn)單的2步關(guān)鍵操作，友好的軟件操作界面
應(yīng)用
三維表面形貌/輪廓儀主要應(yīng)用在金屬材料、生物材料、聚合物材料、陶瓷材料等各種材料表面的薄膜厚度，臺(tái)階高度，二維粗糙度（Ra，Rq，Rmax...），三維粗糙度（Sa，Sq，Smax），劃痕截面面積，劃痕體積，磨損面積，磨損體積，磨損深度，薄膜應(yīng)力（曲定量率半徑法）等定量測(cè)量。擺脫了以往只能得到二維信息，或三維信息過(guò)于粗糙的現(xiàn)狀。將臺(tái)階儀帶入了另一個(gè)高精度測(cè)量的新時(shí)代。
三維表面輪廓測(cè)量和粗糙度測(cè)量，即適用于精密拋光的光學(xué)表面也可適用于質(zhì)地粗糙的機(jī)加工零件。
薄膜和厚膜的臺(tái)階高度測(cè)量
劃痕形貌，磨損深度、寬度和體積定量測(cè)量
空間分析和表面紋理表征
平面度和曲率測(cè)量
二維薄膜應(yīng)力測(cè)量
微電子表面分析和MEMS表征
表面質(zhì)量和缺陷檢測(cè)
環(huán)境要求
濕度：10-80%， 相對(duì)濕度，無(wú)冷凝
溫度：65-85 華氏度（△T＜1度/小時(shí)）
電源要求：110/240V，50/60 Hz
技術(shù)規(guī)格 標(biāo)準(zhǔn)樣品 臺(tái)階高度標(biāo)準(zhǔn)樣品（NIST認(rèn)證） 100μm
系統(tǒng) 光學(xué)照相機(jī)視場(chǎng)范圍 1.5 X 1.5mm
光學(xué)照明 軟件控制暗場(chǎng)和亮場(chǎng)
電腦 Pentium IV， USB2.0聯(lián)接
操作系統(tǒng) Win XP
系統(tǒng)動(dòng)力需求 90-240V，350W
空間尺寸 20’’ 寬X 22’’長(zhǎng) X 25’’高
重量 160lb
keyword：輪廓儀、形貌儀、磨損體積測(cè)量?jī)x、臺(tái)階儀、薄膜測(cè)厚儀、三維表面輪廓儀、三維輪廓儀、白光干涉儀、三維臺(tái)階儀、三維薄膜分析儀、三維形貌儀、三維粗糙度儀、表面輪廓儀、表面臺(tái)階儀、薄膜分析儀、表面形貌儀、表面粗糙度儀、非接觸式輪廓儀、非接觸式臺(tái)階儀、非接觸式表面形貌儀、非接觸式表面粗糙度儀、接觸式輪廓儀、接觸式臺(tái)階儀、接觸式表面形貌儀、接觸式表面粗糙度儀、探針式輪廓儀、探針式臺(tái)階儀、探針式表面形貌儀、探針式表面粗糙度儀、雙模式輪廓儀、雙模式臺(tái)階儀、雙模式表面形貌儀、雙模式表面粗糙度儀、三維表面輪廓儀、三維表面臺(tái)階儀、三維表面形貌儀、三維表面粗糙度儀
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