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Aep Technology探針三維輪廓儀NanoMap-500LS
接觸式三維表面臺階儀
特點(diǎn)
常規(guī)的探針輪廓儀和掃描探針顯微鏡技術(shù)的**結(jié)合
雙模式操作（針尖掃描和樣品臺掃描），即使在長程測量時也可以得到**化的小區(qū)域三維測圖
針尖掃描采用精確的壓電陶瓷驅(qū)動掃描模式，三維掃描范圍從10μm X 10μm 到500μm X 500μm。樣品臺掃描使用高級別光學(xué)參考平臺能使長程掃描范圍到50mm。
接觸式探針輪廓儀在掃描過程中結(jié)合彩色光學(xué)照相機(jī)可對樣品直接觀察
針尖掃描采用雙光學(xué)傳感器，同時擁有寬闊測量動態(tài)范圍（**至500μm）及亞納米級垂直分辨率?。?小０.１nm ）
軟件設(shè)置恒定微力接觸
簡單的2步關(guān)鍵操作，友好的軟件操作界面
應(yīng)用
三維表面形貌/輪廓儀主要應(yīng)用在金屬材料、生物材料、聚合物材料、陶瓷材料等各種材料表面的薄膜厚度，臺階高度，二維粗糙度（Ra，Rq，Rmax...），三維粗糙度（Sa，Sq，Smax），劃痕截面面積，劃痕體積，磨損面積，磨損體積，磨損深度，薄膜應(yīng)力（曲定量率半徑法）等定量測量。擺脫了以往只能得到二維信息，或三維信息過于粗糙的現(xiàn)狀。將臺階儀帶入了另一個高精度測量的新時代。
三維表面輪廓測量和粗糙度測量，即適用于精密拋光的光學(xué)表面也可適用于質(zhì)地粗糙的機(jī)加工零件。
薄膜和厚膜的臺階高度測量
劃痕形貌，磨損深度、寬度和體積定量測量
空間分析和表面紋理表征
平面度和曲率測量
二維薄膜應(yīng)力測量
微電子表面分析和MEMS表征
表面質(zhì)量和缺陷檢測
環(huán)境要求
濕度：10-80%， 相對濕度，無冷凝
溫度：65-85 華氏度（△T＜1度/小時）
電源要求：110/240V，50/60 Hz
技術(shù)規(guī)格 標(biāo)準(zhǔn)樣品 臺階高度標(biāo)準(zhǔn)樣品（NIST認(rèn)證） 100μm
系統(tǒng) 光學(xué)照相機(jī)視場范圍 1.5 X 1.5mm
光學(xué)照明 軟件控制暗場和亮場
電腦 Pentium IV， USB2.0聯(lián)接
操作系統(tǒng) Win XP
系統(tǒng)動力需求 90-240V，350W
空間尺寸 20’’ 寬X 22’’長 X 25’’高
重量 160lb
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暫無數(shù)據(jù)！
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