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將樣品置于特定氣氛之中改變其溫度環(huán)境或維持在固定溫度，由高靈敏天平觀察樣品重量變化及溫度差電偶測量相變化狀況，進而推測材料特性與組成比例。

TG/DTA7300綜合熱分析儀可在程控溫度下，同時測定試樣重量和熱焓隨溫度的變化。因試樣置于相同的熱處理及環(huán)境條件下，TG/DTA7300綜合熱分析所測得的△G和△T具有嚴格的可比性和準確一致的結果，消除TG和DTA單獨測試時因試樣不均勻性及氣氛等因素帶來的影響。TG/DTA7300可用于科學研究、產(chǎn)品開發(fā)、質(zhì)量控制等各個領域，適用于無機材料（如：陶瓷、合金、礦物、建材等），有機高分子材料（塑料、橡膠、涂料、油脂等）食品，藥物及催化反應涉及各個固液態(tài)試樣，可以獲得以下重要信息：

■組分分析

■熱穩(wěn)定性

■添加劑含量

■分解溫度

■分解動力學

■脫酸、脫水

■氧化還原反應

■非均相催化反應

■氧化誘導期

■相轉(zhuǎn)變溫度及熱焓

■熔點

■反應熱

■與紅外（FTIR）質(zhì)譜（MS ）聯(lián)用，對逸出氣體進行定性，質(zhì)量分析

技術參數(shù)：

天平類型　　　　　　　　　　　　　　　　 水平差示天平

溫度范圍　　　　　　　　　　　　　　　　 室溫－1500℃

TG（靈敏度）* 0.1μg

DTA測量范圍（靈敏度）* ±1000μV (0.06μV)

DSC精度： ±2%

升溫速率 0.01～100℃/分

自動冷卻控制單元 強制空氣冷卻

冷卻時間 1000℃～50℃/15分

氣流速率　　　　　　　　　　　 　　　 　 0～1000ml／分

主要特點：

熱天平采用差示雙天平梁設計原理。（克服了實驗中梁的增長變化，清潔氣體變化以為浮力等因素的影響）

熱重（TG）測定非常穩(wěn)定。（因為參比梁補償測定中的變化室溫到1000℃熱重漂移±2μg）

差熱分析（DTA）測量熱電偶接點，設在熱重每個平臺下

小爐體設計，控溫精確，升溫速率可達100℃／min

■熱重和差熱信息同時給出--提供更好的數(shù)據(jù)說明和結果的一致性。

■熱天平采用水平雙天平梁設計--浮力效應，對流效應，煙囪效應極小，提供突出的穩(wěn)定性。

■具有DSC的功能

■優(yōu)越的30位自動進樣器--提供可靠的無人看管智能操作。

■熱天平采取水平設計--可允許大流量氣體流入 （1000ml/min）對于清除含油揮發(fā)物非常理想。同時適合聯(lián)用技術TGA-IR和TGA --MS，對逸出氣體進行分析。

■特殊的**技術--TGA highway TA熱分析軟件--提高對數(shù)個重疊轉(zhuǎn)變的數(shù)學分析能力。進行曲線分離；測定每步重量損失變化的活化能；采用時--溫疊加原理（動力學）可將TGA數(shù)據(jù)從一種加熱速率轉(zhuǎn)換到另一種加熱速率

■溫度記憶模式（CRTA功能）--提供TG/DTA儀器，自動“記憶”爐溫影響和鎖定恒溫目標溫度，自動控制加熱速率可實現(xiàn)對失重速度的控制。

■擴展的溫度校正--控制達20個標準物質(zhì)的溫度校正（熔點和居里點）很寬的溫度范圍內(nèi)給出**的準確度。