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特性
--在線檢測(cè)，檢測(cè)寬度達(dá)221 mm
--高分辨率、高靈敏度： 4608 (H)×128 (V)
--讀出速度快，2×2拼接下約為36.8 m/min
--12位數(shù)字輸出，高信噪比
--Camera Link 接口（基本配置）
--+15V單電源工作
--實(shí)時(shí)暗電流/陰影校正功能
--針對(duì)簡(jiǎn)易安裝校準(zhǔn)的幀讀出模式
原理
時(shí)間延遲積分(Time Delay Integration)掃描技術(shù)用于通過幀轉(zhuǎn)移設(shè)備對(duì)移動(dòng)物體獲得持續(xù)的視頻圖像。通過控制一群線性陣列組合對(duì)物體的運(yùn)動(dòng)進(jìn)行同步。這樣，當(dāng)圖像從一行移動(dòng)至下一行時(shí)，積累起來的電荷也隨之移動(dòng)，相比于線掃描相機(jī)能夠在更弱的光強(qiáng)下提供更高的分辨率。 |
應(yīng)用
--PCB檢測(cè)
--電池檢測(cè)
--表面貼裝器件檢測(cè)
--高分辨率非脫機(jī)無損檢測(cè)
測(cè)量示例
BGA的空洞檢測(cè)
傳統(tǒng)方式的BGA空洞檢查需要拍攝詳細(xì)的切片圖像，并需要使用大型的三維CT設(shè)備。使用三維CT的檢測(cè)方式，由于零部件會(huì)受到大量輻射，因此會(huì)出現(xiàn)一些IC零部件被損壞的可能性。使用TDI相機(jī)的檢測(cè)方式，X射線的照射范圍將局限在扇形的狹窄區(qū)域，只要被測(cè)物體在此區(qū)域高速移動(dòng)即可完成檢測(cè)，從而大幅降低對(duì)于電路板的輻射量。由于具有**的信噪比性能，即使在低能量的照射下也能分辨出有無空洞。通過縮小X射線的照射區(qū)域，減少?gòu)臋z測(cè)設(shè)備中泄漏的輻射量，這將有利于設(shè)備本身的小型化。 |
焊錫背面的焊縫檢測(cè)
如果在印刷電路板零部件的背面焊接中出現(xiàn)焊接不良，如稍有震動(dòng)焊接處將會(huì)脫落從而引起接觸不良。由于傳統(tǒng)的檢測(cè)方式為X射線透射的方式，因此只能在離線的狀態(tài)下進(jìn)行檢測(cè)。通過TDI檢測(cè)方式就能取得高速高靈敏度的一維分析數(shù)據(jù)，并且只要在所獲取的一維數(shù)據(jù)中設(shè)定閾值就能實(shí)現(xiàn)在線狀態(tài)的不良檢測(cè)。一維數(shù)據(jù)可通過軟件編輯把不同亮度信息顯示為三維圖像。 |
鋰離子電池檢測(cè)
使用2D傳感器時(shí)，由于在X射線輻射的邊緣處圖像的畸變，無法準(zhǔn)確進(jìn)行尺寸的測(cè)量。長(zhǎng)度長(zhǎng)的樣品需要放置在X射線源的中央，因此每次采集都需要重新放置樣品。X射線TDI相機(jī)通過采用線掃描方式實(shí)現(xiàn)了無畸變的圖像采集，因此無需重置樣品，可以對(duì)長(zhǎng)度長(zhǎng)的物體進(jìn)行連續(xù)不間斷地檢測(cè)。 |
規(guī)格表
| 型號(hào) | C12200-321 |
| 閃爍體 | FOS（閃爍體型光學(xué)纖維面板） |
| 推薦使用范圍 | 約25 kV~ 90 kV |
| X射線容限 | 130 kV，80 μA (max.) |
| 像素?cái)?shù) | 4608 (H)×128 (V) |
| 有效像素?cái)?shù) | 4608 (H)×110 (V) |
| 像素尺寸 | 48 μm×48 μm |
| X射線敏感區(qū)域 | 221 mm (H)×6 mm (V) |
| CCD像素時(shí)鐘 | 5.0 MHz |
| TDI線速率 | Max.8.0 kHz (23.04 m/min) |
| TDI線速率控制 | 外部模式或內(nèi)部模式 |
| A/D轉(zhuǎn)換器 | 12位 |
| 外部控制接口 | Camera Link基本配置 |
| 像素時(shí)鐘 | 40.0 MHz(Camera Link) |
| A/D增益 | 0 dB~ 14 dB (64 階)*2 |
| 電源 | DC+15 V(±1 V) |
| 功耗 | **40W |
外形尺寸圖（單位：mm）
像素之間的死區(qū)
C12200-321在芯片之間有死區(qū)。死區(qū)對(duì)X射線圖像的影響取決于測(cè)量條件諸如X射線放大倍率和X射線源焦點(diǎn)尺寸。 |
暫無數(shù)據(jù)！
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