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電子散斑干涉熱膨脹測量儀(ESPI)
電子散斑干涉熱膨脹測量儀(ESPI)

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產地

德國

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香港麥迪技術有限公司北京代表處

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儀器簡介:

ESPI(Eletronic Speckle Pattern Interferometry)電子散斑干涉技術是以激光散斑作為被測物場變化信息的載體,利用被測物體在受到激光照射后產生干涉散斑場的相關條紋來檢測雙光束波前后之間的相位變化。

電子散斑干涉技術(ESPI)是一種非接觸式全場實時測量技術,可完成位移、應變、表面缺陷和裂紋等多種測試,其具有通用性強、測量精度高、測量簡便等優(yōu)點。

Dantec Q-300 TCT ESPI是丹迪公司研發(fā)生產的一款用于試件熱膨脹效應的高靈敏度的三維位移、變形和應變分析的光學儀器。

技術參數:

測量維度:一維、二維、三維

測量區(qū)域:0.7mm×1mm—40mm×50mm

測量精度:位移(0.01—0.1μm可調),應變(0.005%—100%)

加熱裝置:**300℃,加熱功率200W,加熱速度30℃/min

主要特點:

精度高、無接觸、方便使用

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產品質量

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售后服務

10分

易用性

10分

性價比

10分
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