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TLG8820導熱硅膠填縫劑是一個由雙組分組成的系統(tǒng)，旨在為電子應用提供出色的導熱性，同時保留與有機硅相關的理想特性。
導熱系數(shù):8.2W/mK
室溫固化
無滲油
抗滑移性能優(yōu)異低揮發(fā)性硅氧烷
低磨損
暫無數(shù)據！
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