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新型高導(dǎo)熱復(fù)合材料
新型高導(dǎo)熱復(fù)合材料

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型號

新型高導(dǎo)熱復(fù)合材料

品牌

瑞世興科技

產(chǎn)地

廣東

樣本

暫無
深圳市瑞世興科技有限公司

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有效提高芯片使用壽命一倍,新型高導(dǎo)熱復(fù)合材料!

隨著新一代大功率激光器及半導(dǎo)體功率放大器的投入使用,傳統(tǒng)散熱材料已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)不能滿足芯片等的散熱要求。在微電子領(lǐng)域,結(jié)溫每降低10℃,芯片壽命可提高一倍,為提高芯片使用穩(wěn)定性及產(chǎn)品壽命,這就對熱沉材料提出了更高要求。

與傳統(tǒng)鎢銅、鉬銅熱沉材料相比,金剛石銅、金剛石鋁復(fù)合材料熱導(dǎo)率提高了兩倍以上,憑借其超高熱導(dǎo)率(500~600 W/(m·K)),及與GaAs、GaN、SiC等半導(dǎo)體材料相匹配的熱膨脹系數(shù),成為一種**競爭力的新型熱沉材料。

材料加工優(yōu)勢;

1.加工精度高,可達±0.02mm;

2.表面鍍金層可滿足GJB548B-2005及SJ20130-92相關(guān)測試要求;

3.表面平整,表面粗糙度小于0.5μm;

4.表面可焊性好,滿足各種焊料焊接要求。


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