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6英寸SiC導電型襯底單晶片品牌
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碳化硅（SIC）新一代“節(jié)能元器件”，具有低電力損耗、高耐耐壓性及更小體積等多項優(yōu)勢，能夠使機器節(jié)能化、小型化、高效化，因而備受業(yè)界關注。、隨著社會的不斷發(fā)展，第三代半導體材料將廣泛應用于家電及消費電子、新能源汽車、工業(yè)等高科技領域，擁有廣闊的市場前景，以碳化硅和氧化鎵為代表的第三代半導體時代也隨之來臨
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