參考價(jià)格
面議型號(hào)
晶圓翹曲應(yīng)力測(cè)量?jī)xStress Mapper品牌
蘇州瑞霏產(chǎn)地
江蘇樣本
暫無(wú)誤差率：
-分辨率：
-重現(xiàn)性：
-儀器原理：
其他分散方式：
-測(cè)量時(shí)間：
-測(cè)量范圍：
-看了晶圓翹曲應(yīng)力測(cè)量?jī)xStress Mapper的用戶(hù)又看了
留言詢(xún)價(jià)
虛擬號(hào)將在 180 秒后失效
使用微信掃碼撥號(hào)
優(yōu)勢(shì)
· 對(duì)各種晶圓的表面進(jìn)行一次性非接觸全口徑均勻采樣測(cè)量
· 簡(jiǎn)單、精確、快速、可重復(fù)的測(cè)量方式，多功能
· 強(qiáng)大的附加模塊：晶圓加熱循環(huán)模塊（**500度）；表面粗糙度測(cè)量模塊；粗糙表面晶圓平整度測(cè)量模塊
適用對(duì)象
· 2 寸- 8 寸/12 寸拋光晶圓（硅、砷化鎵、碳化硅等）、圖形化晶圓、鍵合晶圓、封裝晶圓等；液晶基板玻璃；各類(lèi)薄膜工藝處理的表面
適用領(lǐng)域
· 半導(dǎo)體及玻璃晶圓的生產(chǎn)和質(zhì)量檢查
· 半導(dǎo)體薄膜工藝的研究與開(kāi)發(fā)
· 半導(dǎo)體制程和封裝減薄工藝的過(guò)程控制和故障分析
測(cè)量原理
· 晶圓制程中會(huì)在晶圓表面反復(fù)沉積薄膜，基板與薄膜材料特性的差異導(dǎo)致晶圓翹曲，翹曲和薄膜應(yīng)力會(huì)對(duì)工藝良率產(chǎn)生重要影響
· 采用結(jié)構(gòu)光反射成像方法測(cè)量晶圓的三維翹曲分布，通過(guò)翹曲曲率半徑測(cè)量來(lái)推算薄膜應(yīng)力分布，具有非接觸、免機(jī)械掃描和高采樣率特點(diǎn)，12英寸晶圓全口徑測(cè)量時(shí)間低于30s
· 通過(guò)Stoney公式及相關(guān)模型計(jì)算晶圓應(yīng)力分布
暫無(wú)數(shù)據(jù)！
晶圓翹曲應(yīng)力測(cè)量?jī)xStress Mapper的工作原理介紹？晶圓翹曲應(yīng)力測(cè)量?jī)xStress Mapper的使用方法？晶圓翹曲應(yīng)力測(cè)量?jī)xStress Mapper多少錢(qián)一臺(tái)？晶圓翹曲應(yīng)力測(cè)量?jī)xStress Mapper使用的注意事項(xiàng)晶圓翹曲應(yīng)力測(cè)量?jī)xStress Mapper的說(shuō)明書(shū)有嗎？晶圓翹曲應(yīng)力測(cè)量?jī)xStress Mapper的操作規(guī)程有嗎？晶圓翹曲應(yīng)力測(cè)量?jī)xStress Mapper的報(bào)價(jià)含票含運(yùn)費(fèi)嗎？晶圓翹曲應(yīng)力測(cè)量?jī)xStress Mapper有現(xiàn)貨嗎？晶圓翹曲應(yīng)力測(cè)量?jī)xStress Mapper包安裝嗎？
手機(jī)版：
工商已核實(shí)
