主成分含量（%）：
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-密度（kg/m3）：
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目前云德生產的高精度、高清潔度要求的石英、硅、陶瓷零部件主要裝配于干/濕法刻蝕、外延、氧化擴散、薄膜沉積等半導體主要加工設備中,屬于關鍵零部件,被廣泛應用于集成電路及第三代半導體等領域中,是半導體產業(yè)鏈中不可或缺的一部分。
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