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單組分環(huán)氧膠品牌
索夢得產(chǎn)地
重慶樣本
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單組份環(huán)氧膠/One Component Epoxy Adhesive
特點：
固溫靈活：可在60~80℃超低溫固化或100~150℃高溫1~5分鐘固化
粘結(jié)力強：對各種塑料、金屬、玻璃材質(zhì)粘結(jié)力強
低揮發(fā)物：用于芯片、光學行業(yè)低VOC含量
耐候性好：能滿足極端環(huán)境的耐候需求
應用：
CMOS模組：Die固定、Holder固定、Lens固定、AA制成、FPC補強
BGA填充: SMT元器件補強，BGA填充補強
芯片封裝：掃描儀芯片、激光打印機芯片等光學芯片封裝
導熱粘結(jié)：高功率產(chǎn)品導熱結(jié)構(gòu)粘結(jié)
SMT貼片粘結(jié)：貼片元器件粘結(jié)、耐波峰焊補強
指紋識別粘結(jié)：蓋板補強、元器件補強、結(jié)構(gòu)粘結(jié)
暫無數(shù)據(jù)！
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