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光譜分析
極短的研磨時間內，可達到XRF或其他光譜分析的細度要求(約100微米)
★ 便于攜帶
易攜提手人體工學設計，研磨套件安裝方便
★ 運行平穩(wěn)
加工工藝采用激光切割、線切割、磨床、數(shù)控設備等高精度加工設備，加工精度更細，設備運行更平穩(wěn)，使用壽命更長！
★ 降損降噪
設備運行平穩(wěn)，噪音低至30分貝！破碎更安靜！
★ 方便安全
研磨套件快速鎖緊裝置
★ 干凈清潔
無粉塵泄露，符合環(huán)保要求！更環(huán)保，更干凈！
★ 無損研磨
在密封容器內的無損耗研磨。
★ 精細研磨
高細度研磨，出料粒度可達80um（200目）！
★ 使用安全
配備短路、過載、漏電保護等裝置，實現(xiàn)微小故障跳閘，使用更安全！
★ 廠家定制
廠家具有獨立研發(fā)，生產(chǎn)，定制的條件，可根據(jù)環(huán)保要求，場地需求，顏色要求等定制所需要的產(chǎn)品！
★ 性價比高
設備細節(jié)高要求制造，達到德國進口設備級別，國內廠家直銷，同等質量低價！
產(chǎn)品型號 | JTZM-100 |
進料粒度 | <10mm |
出料粒度 | 75-180um（80-200目） |
研磨盤容積 | 100 ml（100cm3） |
電源 | 380V 50HZ |
電機功率 | 1.5kw |
機身重量 | 200kg |
外形尺寸（長×寬×高） | 650*600*960mm |
研磨盤材質 | 氧化鋯 |
研磨盤選配 | 高錳鋼、不銹鋼、剛玉、氧化鋯、碳化鎢 |
暫無數(shù)據(jù)！
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