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化學(xué)機(jī)械CMP研磨冷卻水降溫設(shè)備品牌
九井機(jī)械產(chǎn)地
廣東樣本
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產(chǎn)品介紹
1.半導(dǎo)體芯片制造領(lǐng)域,硅晶片表面處理工藝,在曝光的過程中,表面平整才能有效避免光的散射來實(shí)現(xiàn)圖像轉(zhuǎn)移,采用化學(xué)機(jī)械研磨法,能夠?qū)崿F(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)的工藝要求,在半導(dǎo)體芯片的硅晶片制作工藝進(jìn)入到毫米級(jí)后需采用化學(xué)機(jī)械研磨法,使硅晶片表面的平整程度達(dá)到制作的工藝要求。
2. 硅晶片與研磨墊相對(duì)運(yùn)動(dòng)過程會(huì)產(chǎn)生摩擦,從而會(huì)使研磨墊的溫度上升。溫度會(huì)升到80℃。研磨墊的溫度范圍30℃~75℃,研磨墊的溫度低于30℃或高于75℃時(shí),會(huì)使研磨液與硅晶片表面的化學(xué)反應(yīng)特性變差,影響硅晶片表面的平整度,需配置一臺(tái)化學(xué)機(jī)械CMP研磨冷卻水降溫設(shè)備來控制水溫。
3. 化學(xué)機(jī)械CMP研磨冷卻水降溫設(shè)備提供低溫冷水對(duì)CMP研磨機(jī)中拋光帶的冷卻裝置降溫,解決了CMP研磨機(jī)使用過程中拋光帶溫度比較高的問題,冷卻裝置包括一個(gè)冷水箱,水泵,冷水箱與拋光帶拋光工作面的接觸.能有效降低工作過程中拋光帶的溫度。
設(shè)備的應(yīng)用
硅晶片雙面化學(xué)機(jī)械CMP研磨拋光自帶的冷卻裝置的降溫是利用化學(xué)機(jī)械CMP研磨冷卻水降溫設(shè)備提供的冷源,調(diào)節(jié)系統(tǒng)和顯示控制系統(tǒng),通過顯示面板即可實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)工作溫度,冷卻水沿冷卻通道對(duì)下磨盤進(jìn)行冷卻,有效地控制了硅晶片的加工溫度,提高了硅晶片CMP研磨拋光的表面質(zhì)量,降低了硅晶片碎片率。
產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)
化學(xué)機(jī)械CMP研磨冷卻水降溫設(shè)備作為化學(xué)機(jī)械CMP研磨過程中研磨拋光的溫度控制系統(tǒng),通過控制拋光的溫度使得硅晶片在拋光程中的溫度得到控制,良品率等保持在理想狀態(tài),延長研磨拋光的使用時(shí)間,有效提高硅晶片的平整性和穩(wěn)定性.
暫無數(shù)據(jù)!