制作方法：
-密度（kg/m3）：
-形狀：
-純度：
-目數(shù)：
-品級：
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產(chǎn)品特點(diǎn)：
微納米錫粉球形度高，純度高、粒徑小，分布均勻，比表面積大，松裝密度小，分散性好、氧化溫度高、燒結(jié)收縮性好，目前廣泛應(yīng)用于金屬超硬材料中作為細(xì)化晶粒、彌散強(qiáng)化作用，提高材料的耐磨性和韌性。
產(chǎn)品參數(shù)：
貨號 | 平均粒徑 | 純度（%） | 微觀形貌 | 顏色 |
LF-Sn-N80 | 80nm | 99.9 | 球形 | 黑色 |
LF-Sn-N100 | 100nm | 99.9 | 球形 | 黑色 |
LF-Sn-W001 | 1um | 99.9 | 類球形 | 灰色 |
LF-Sn-W005 | 5um | 99.9 | 類球形 | 灰色 |
LF-Sn-W010 | 10um | 99.9 | 類球形 | 灰色 |
LF-Sn-W045 | 45um | 99.9 | 不規(guī)則 | 灰色 |
產(chǎn)品應(yīng)用;
1微納米錫粉作為金屬納米潤滑添加劑：添加0.1~0.5%納米錫粉至潤滑油、潤滑脂中，在摩擦過程中使摩擦副表面形成自潤滑、自修復(fù)膜，顯著降低摩擦副的抗磨減摩性能；
2微納米錫粉作為活化燒結(jié)添加劑：微納米錫粉在粉未冶金中大幅度降低粉未冶金產(chǎn)品和高溫陶瓷產(chǎn)品的燒結(jié)溫度；
3微納米錫焊料：代替微米錫粉制備高性能焊接、封裝合金材料，用于提高焊接性能與降低焊接溫度；
4金屬和非金屬的表面導(dǎo)電涂層處理：在無氧條件下、低于粉體熔點(diǎn)的溫度實施涂層，此技術(shù)可用于微電子器件的生產(chǎn)。
包裝介紹：
1、樣品測試包裝客戶指定（＜1kg/袋裝）
2、樣品產(chǎn)品包裝（1kg/袋裝）
3、常規(guī)產(chǎn)品包裝（1kg/2kg/5kg/10kg）
備注：內(nèi)：透明PE袋 外：鋁箔袋真空?？筛鶕?jù)客戶要求指定包裝。
產(chǎn)品包裝：
本品為充惰氣包裝，密封保存于干燥、陰涼的環(huán)境中，不宜暴露空氣中，防受潮發(fā)生氧化團(tuán)聚，影響分散性能和使用效果；包裝數(shù)量可以根據(jù)客戶要求提供，分裝。
電鏡圖：
暫無數(shù)據(jù)！
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