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面議型號(hào)
無增強(qiáng)粘結(jié)片品牌
湍流電子產(chǎn)地
浙江樣本
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HM系列熱固型材料是一種無編織玻纖增強(qiáng)的層壓粘結(jié)片,擁有低插入損耗和高流動(dòng)特性。適用于服務(wù)器、毫米波等對插入損耗敏感的應(yīng)用場景, 用于多層線路板壓合。 HM材料可以與PTFE、環(huán)氧樹脂、PPO樹脂、碳?xì)錁渲蚅CP等材料進(jìn)行層壓。
不高于210°C的熱壓合溫度使得HM材料可以滿足大多數(shù)多層線路板加工工藝,而經(jīng)過熱壓固化后的材料Tg高達(dá)275°C以上。
由于沒有編織玻璃纖維增強(qiáng),該半固化片厚度低,目前有1.5mil,2mil,3mil厚度可選,更適合在毫米波等高頻應(yīng)用中作為多層板粘結(jié)片使用。
1
無增強(qiáng)材料的熱固型樹脂與陶瓷復(fù)合材料
2
擁有低損耗和高流動(dòng)特性
3
適用于77GHz毫米波等對損耗敏感的應(yīng)用場景
4
可以與包括PTFE、環(huán)氧樹脂、PPO樹脂、 碳?xì)錁渲榷喾N材料壓合
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