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HCG40導(dǎo)熱凝膠品牌
跨越電子產(chǎn)地
廣東樣本
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產(chǎn)品概述：
導(dǎo)熱凝膠是一款柔軟的硅樹脂基導(dǎo)熱縫隙填充材料，具有高導(dǎo)熱率、低界面熱阻及良好觸變性，是大縫隙共差場(chǎng)合應(yīng)用的理想材料。
它填充于需冷卻的電子元件及散熱器/殼體等之間,使其緊密接觸、減小熱阻，快速有效地降低電子元件的溫度，從而延長電子元件得
使用壽命并提高其可靠性。導(dǎo)熱凝膠可通過手工方式或點(diǎn)膠設(shè)備來進(jìn)行涂裝。
產(chǎn)品特點(diǎn)：
高導(dǎo)熱、低熱阻，極好的潤濕性
柔軟，無應(yīng)力，可無限壓縮至*薄0.1mm
無沉降，不流淌，可填充任何高低不平間隙
設(shè)計(jì)應(yīng)用方便，配合自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)可調(diào)節(jié)任意厚度尺寸
滿足ROHS及UL環(huán)境要求
暫無數(shù)據(jù)！
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