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晶圓擴(kuò)裂裝備品牌
通用智能產(chǎn)地
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功能說明
晶圓擴(kuò)晶機(jī)又稱為晶圓擴(kuò)張分離機(jī)。將經(jīng)過切割后的晶圓進(jìn)行擴(kuò)張，增加獨(dú)立晶粒（Die）之間的間隙，便于摘取分裝。晶圓經(jīng)過隱形切割后，通過頂升、擴(kuò)張動作，將隱形切割后晶圓內(nèi)部的變質(zhì)層拉伸，使晶圓沿著變質(zhì)層開裂，形成整齊可控的切割裂紋。
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