參考價(jià)格
面議型號(hào)
SiC/Si晶圓激光隱切設(shè)備品牌
首鐳激光產(chǎn)地
江蘇樣本
暫無主軸轉(zhuǎn)速:
-切割片尺寸:
-裝機(jī)功率(kw):
-看了SiC晶圓激光隱切設(shè)備的用戶又看了
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設(shè)備設(shè)計(jì)緊湊,占地面積小2000*1800*2200mm。
關(guān)鍵激光加工工站,采用轉(zhuǎn)盤設(shè)計(jì),轉(zhuǎn)盤上料,相機(jī)定位,激光加工,轉(zhuǎn)盤下料同時(shí)并行動(dòng)作,激光光源利用率高??蓪?shí)現(xiàn)人工手動(dòng)上下料及 AGV 自動(dòng)上下料,以滿足客戶不同的上料需求。
自研軟件加工系統(tǒng),操作簡易,功能齊全,便于客戶定制特殊功能。
暫無數(shù)據(jù)!