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用于表面三維微觀形貌，粗糙度和微觀結構的測量與測試

光學三維測頭 WM | RS-C 是一種表面測量白光干涉測頭，可用于獲取、檢測和測量微觀形貌、粗糙度和微觀精細結構。WM | RS-C 將三維表面以點云或三角形的 STL 網格再現(xiàn)，從而實現(xiàn)符合 DIN EN ISO 的二維和三維粗糙度評估。該款測頭的特定優(yōu)勢在于垂直和水平方向高分辨率的表面測量。

光學三維測頭 WM | RS-C 利用白光的短相干長度以高分辨率垂直測量表面。它使用了具有全高清分辨率的內置 GigE 相機和優(yōu)化光譜分布的集成 LED。干涉測頭通常配有可更換的 Mirau 鏡頭組。在桌面版本中，干涉測頭與壓電驅動執(zhí)行器配合使用，對微觀形貌進行高分辨率掃描。

產品特點

? 垂直和橫向均具備高分辨率

? 多面片縫合

? 測頭尺寸小

? 獨立運行 & 可在機器中互換（多測頭接口）

? 完全集成在 WM | PointMaster 軟件中

? 帶有 TCP-/IP 通信接口的可選圖像傳感器接口，可實現(xiàn)測頭自動運行

? 與溫澤  CORE 系列機型兼容

應用領域

在組件生產過程中，質量保證的重點不單單是尺寸精度和公差，還必須檢查組件的表面功能特性。這就是 WM | RS-C 發(fā)揮作用的地方。

使用 WM | RS-C，可以分析制造表面的質量及其功能，例如密封、潤滑、摩擦和耐磨性能。

? 質量控制和測量室

? 醫(yī)療技術

? 金屬加工和精加工

? 光學器件和透鏡生產

? 航空領域

? 粗糙度測量和車間應用

? 半導體工業(yè)與芯片生產

? 涂料分析

? 自動化技術

? 研究機構與大學應用

              粗糙度標準：超精細                                                          珩磨結構特點

                 X射線探測器                                                                拋光表面

優(yōu)點一覽

? 高效率

可互換系統(tǒng) | 完全集成于  WM | Quartis  | 在組件坐標系中工作 | 可完全集成于自動測量序列中

? 高靈活性

可以像接觸式測頭一樣更換 | 可集成至五軸測量機溫澤  CORE 系列中 | 可用作獨立裝置