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真空共晶回流焊爐品牌
創(chuàng)世杰產(chǎn)地
北京樣本
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在真空回流焊領域，我們研發(fā)創(chuàng)造了一款全新高效的設備REK SC系列，它可以很容易地進行編程，執(zhí)行工藝程序，系統(tǒng)配置甲酸模塊與優(yōu)選的真空泵相結合，保證了良好的回流焊效果。
產(chǎn)品特點 ：
高效、工藝周期短、甲酸系統(tǒng)、紅外輻射加熱、占地空間小、＜5E-2mbar真空度、極限真空可達5E-6mbar、溫度高可支持到1000℃、升溫速率270K/min、降溫速率150K/min、溫度均勻性1%
SC-350系列真空回流焊爐,用于工藝研發(fā)、中批量生產(chǎn). 新穎的可擴展概念.德國制造
應用領域：
功率半導體封裝
DBC和AMB基板的大面積焊接
雷達TR模塊
真空封裝 (MEMS, 傳感器)
激光二級管/大功率LED 封裝
圓片級封裝的凸點回流
焊膏工藝
包括特點：
接觸和非接觸加熱
直觀的工藝程序編輯
遠程控制（物聯(lián)網(wǎng)）
紅外輻射加熱
加熱溫度可達1000℃（可選）
暫無數(shù)據(jù)！
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