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卷帶測試分選機品牌
金創(chuàng)圖產(chǎn)地
廣東樣本
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測試分選機是一種高度自動化設(shè)備，主要用于半導體封裝后的芯片進行功能測試、質(zhì)量篩選及*終的分選分類。這種設(shè)備能夠高效地處理不同封裝類型的芯片，包括SOP(SsmnalOutline Package)、QFP (Quad Flat Package)、QFN (Quad Flat No-lead)、TssOp (Thin smal 0utline Package) 和BGA (Bal Grid Aay) 等。以下是該測試分選機的些關(guān)鍵特點:
.**編帶進料**:通過飛達裝置進料。
-**管裝進料*:使用管裝進料器進料
### 測試與分選功能
-**測試功能*:通過測試座子，連接對應(yīng)該的測試工具進行測試
**分選功能*:根據(jù)測試結(jié)果，將芯片分不同功能或好壞，進選分選### 自動化與效率
.**高效率**:通過自動化流程，大幅提高生產(chǎn)效率，減少人工干預，降低錯誤率。
.**精準度**:采用高精度的檢測設(shè)備和算法，確保測試結(jié)果的準確性，提高產(chǎn)品質(zhì)量。
暫無數(shù)據(jù)！
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