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AMI-300Neo 全自動(dòng)程序升溫化學(xué)吸附儀
AMI-300Neo 全自動(dòng)程序升溫化學(xué)吸附儀

參考價(jià)格

面議

型號(hào)

AMI-300Neo 全自動(dòng)程序升溫化學(xué)吸附儀

品牌

精微高博

產(chǎn)地

北京

樣本

暫無
北京精微高博比表面儀

會(huì)員

|

第16年

|

生產(chǎn)商

工商已核實(shí)

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核心參數(shù)
  • 誤差率:

    -
  • 分辨率:

    -
  • 重現(xiàn)性:

    -
  • 儀器原理:

    其他
  • 分散方式:

    -
  • 測(cè)量時(shí)間:

    -
  • 測(cè)量范圍:

    -
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產(chǎn)品概覽

相較于旗艦版AMI-300系列,AMI-300Neo系列結(jié)構(gòu)更加緊湊,更經(jīng)濟(jì),同時(shí)又能提供快速的催化劑表征 功能。AMI-300Neo系列專為預(yù)算有限和對(duì)應(yīng)用要求比較常規(guī)的客戶而設(shè)計(jì)。功能強(qiáng)大的數(shù)據(jù)處理軟件可確保 數(shù)據(jù)準(zhǔn)確性, AMI-300Neo是經(jīng)濟(jì)高效的代表作。

AMI-300Neo利用成熟的技術(shù)來全自動(dòng)執(zhí)行以下過程

  • 程序升溫脫附(TPD)

  • 程序升溫還原/氧化(TPR / O)

  • 脈沖化學(xué)吸附

  • 脈沖校準(zhǔn)

  • 單點(diǎn)BET

  • 催化劑處理

  • 配有冷阱系統(tǒng)

  • 高精度熱導(dǎo)池檢測(cè)器

  • 并可選配其他檢測(cè)器 ( FID, MS, FTIR, GC )

Function

產(chǎn)品功能

操作自由、全自動(dòng)測(cè)試

全自動(dòng)運(yùn)行實(shí)驗(yàn),電腦自動(dòng)采集和儲(chǔ)存數(shù)據(jù)。高級(jí)用戶模 式下儀器設(shè)置窗口完全開放,實(shí)現(xiàn)用戶高度自由化操作。

多路進(jìn)氣

配備高精度質(zhì)量流量控制器(MFC), 5路分析氣入口,2路 脈沖氣體入口。可額外配置一路混合氣。

峰擴(kuò)散小

1/16英寸316不銹鋼管線,保證較小的死體積,有利于 提高信號(hào)響應(yīng)速率, 減少峰的擴(kuò)散。

溫度范圍

實(shí)驗(yàn)溫度可至1200℃,升溫速率可達(dá)1-50℃/min

測(cè)量精確

高精度的4燈絲TCD檢測(cè)器,高線性度、準(zhǔn)確性、靈敏 度和穩(wěn)定性。提供不同燈絲材質(zhì)選擇。

定量環(huán)

提供13種不同規(guī)格的定量環(huán)(Loop)。定量可選擇自動(dòng) 或者手動(dòng)脈沖,以**限度的滿足靈敏性和兼容性。

結(jié)構(gòu)材質(zhì)

密封件和結(jié)構(gòu)材料可根據(jù)使用需求定制設(shè)計(jì)。

樣品易于裝載

移動(dòng)式貝殼爐,使樣品管易于取出和裝載。

多路控溫

可自由切換加熱爐或樣品床層的溫度來控制儀器測(cè)試 時(shí)的升溫速率,并實(shí)時(shí)記錄加熱爐和樣品床層的溫度 用于數(shù)據(jù)分析。

空冷組件

自動(dòng)控制,通過空氣吹掃快速冷卻爐子,以縮短實(shí)驗(yàn)時(shí)間。

外接質(zhì)譜儀

通過直接數(shù)據(jù)交換(DDE)方式,實(shí)現(xiàn)MS數(shù)據(jù)與 AMI-300Neo數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)集成。

輔助檢測(cè)器

可以接受任何提供模擬電壓輸出的輔助檢測(cè)器,例如火焰離 子化檢測(cè)器(FID)。

安全保護(hù)

獨(dú)立的爐膛過溫保護(hù)單元,氣路安全閥、止回閥、電路保護(hù) 單元。

Feature

產(chǎn)品特點(diǎn)

樣品易于裝載

移動(dòng)式貝殼爐,使樣品管易于取出和裝載。

保溫零站

確保校準(zhǔn)脈沖過程中氣體不接觸樣品,提高準(zhǔn)確性。

整體管路保溫

所有閥門、管線均置于可加熱保溫的箱體中,以防止冷凝。

外接質(zhì)譜儀

通過直接數(shù)據(jù)交換(DDE)方式,實(shí)現(xiàn)MS數(shù)據(jù)與AMI-300數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)集成。

系統(tǒng)死體積小

使用低體積閥和1/16管線,減少死體積并**程度地減少峰擴(kuò)散。

安全保護(hù)

獨(dú)立的爐膛過溫保護(hù)器,氣路安全閥、止回閥、斷路器和TCD防干燒系統(tǒng)

冷阱

樣品管的下游可設(shè)置一個(gè)充滿干燥劑的冷阱,以便在流經(jīng)TCD之前除去可冷凝物。

定量進(jìn)樣口

提供了定量針進(jìn)樣口,用于精確的校準(zhǔn)定量環(huán)體積。

TCD檢測(cè)器

高精度的4燈絲TCD檢測(cè)器,高線性度、準(zhǔn)確性、靈敏度和穩(wěn)定性。有不同燈絲材質(zhì)可供選擇。

輔助檢測(cè)器

可以接受任何提供模擬電壓輸出的輔助檢測(cè)器,例如火焰離子化檢測(cè)器(FID)。

結(jié)構(gòu)材質(zhì)

密封件和材料是根據(jù)您的需求定制設(shè)計(jì)的。

Software

軟件控制

AMI-300NEO型是由計(jì)算機(jī)控制的全自動(dòng)型儀器,數(shù)據(jù)可靠且易于操作。
實(shí)驗(yàn)時(shí)不必一直有操作員值守??砂惭b在Windows系統(tǒng)的電腦上,可以聯(lián)網(wǎng),除操控儀器外,電腦還可以管理其他實(shí)驗(yàn)室任務(wù)。
“Overview”界面一目了然地顯示設(shè)備狀態(tài),提供所有閥門的位置、每個(gè)端口的氣體類型、溫度和檢測(cè)器信號(hào)等信息。線條顏色的變化能說明當(dāng)前的流動(dòng)路徑。
全自動(dòng)操控閥的切換,反應(yīng)溫度,升溫速率,氣體流速,氣體混合參數(shù)和檢測(cè)器的參數(shù)等。

ami-soft-1

AMI系列強(qiáng)大的軟件操控功能

實(shí)驗(yàn)程序設(shè)置界面

實(shí)驗(yàn)程序設(shè)置界面

用戶可靈活選擇或編輯TPD, TPO ,TPR , TPRS, 脈沖化學(xué)吸附、 定量環(huán)校準(zhǔn)實(shí)驗(yàn)等,可設(shè)置多達(dá)99 個(gè)程序,實(shí)現(xiàn)吸附,脫附和化學(xué)反應(yīng)的全自動(dòng)化??梢栽趲追昼妰?nèi)完成完整的實(shí)驗(yàn)設(shè)置,并可以保存以供將來使用或修改。

儀器安全保護(hù)程序設(shè)置界面

儀器安全保護(hù)程序設(shè)置界面

軟件具有警報(bào)程序,可實(shí)現(xiàn)多種安全保護(hù)機(jī)制設(shè)置。在手動(dòng)模式下,只需在圖標(biāo)上單擊鼠標(biāo)即可切換任何閥門。可以從頁面輸入氣體流量和設(shè)定溫度值。

自動(dòng)分峰擬合界面

采集質(zhì)譜數(shù)據(jù)界面

可連接質(zhì)譜(MS)或氣體檢測(cè)器,支持外接多種檢測(cè)器,提供串聯(lián)和并聯(lián)連接方式,可將質(zhì)譜(MS)數(shù)據(jù)采集嵌入AMI軟件中,實(shí)現(xiàn)同一文件導(dǎo)出TCD&MS;數(shù)據(jù)。

強(qiáng)大的數(shù)據(jù)分析能力

數(shù)據(jù)處理軟件能完成信號(hào)峰的擬合,分峰,積分,微分和疊加處理,從而獲取樣品的特征信息,包括催化劑的表面特征,表面酸性/堿性位點(diǎn)分布,活化能,反應(yīng)動(dòng)力學(xué)數(shù)據(jù)等。

數(shù)據(jù)分析界面

數(shù)據(jù)分析界面

吸附量計(jì)算

吸附量計(jì)算

峰積分界面

峰積分界面

自動(dòng)分峰擬合界面

自動(dòng)分峰擬合界面

Application

典型應(yīng)用

ami-典型應(yīng)用1

64% Ni/SiO2做催化劑進(jìn)行程序升溫脫附氫的反卷積圖,不同的峰對(duì)應(yīng)不同的吸附質(zhì)

ami-典型應(yīng)用3

ami-典型應(yīng)用2

不同質(zhì)量樣品(10% Co+1% Re/ Al2O3)運(yùn)行TPR測(cè)試的重復(fù)性

ami-典型應(yīng)用4


創(chuàng)新點(diǎn)

暫無數(shù)據(jù)!

相關(guān)方案
暫無相關(guān)方案。
相關(guān)資料
暫無數(shù)據(jù)。
用戶評(píng)論

產(chǎn)品質(zhì)量

10分

售后服務(wù)

10分

易用性

10分

性價(jià)比

10分
評(píng)論內(nèi)容
暫無評(píng)論!
公司動(dòng)態(tài)
比表面儀及孔徑分布(孔隙率)分析儀

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北京精微高博科學(xué)技術(shù)有限公司

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技術(shù)文章
比表面積測(cè)定依據(jù)的國家標(biāo)準(zhǔn)

 比表面積測(cè)試目前國內(nèi)各行業(yè)采用的標(biāo)準(zhǔn)比較多,一些行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)頒布的時(shí)間較早,其中提及的測(cè)試原理依然采用,而測(cè)試的設(shè)備早已被更精確的自動(dòng)化儀器所取代。目前與國際接軌的主要是氣體吸附BET法比表面積測(cè)試,也

什么是比表面積?

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粉體表面特性的表征及其測(cè)量方法及儀器

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AMI-300Neo 全自動(dòng)程序升溫化學(xué)吸附儀信息由北京精微高博比表面儀為您提供,如您想了解更多關(guān)于AMI-300Neo 全自動(dòng)程序升溫化學(xué)吸附儀報(bào)價(jià)、型號(hào)、參數(shù)等信息,歡迎來電或留言咨詢。
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